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公开(公告)号:CN110294930A
公开(公告)日:2019-10-01
申请号:CN201910531976.4
申请日:2019-06-19
申请人: 全球能源互联网研究院有限公司 , 国家电网有限公司 , 国网山东省电力公司 , 国网山东省电力公司威海供电公司
摘要: 本发明属于电子器件封装材料技术领域,具体涉及一种聚酰亚胺塑封料及其制备方法和应用。本发明提供的聚酰亚胺塑封料,包括聚酰亚胺、短切无碱玻璃纤维和硅烷偶联剂,其中,短切无碱玻璃纤维的短切长度为3-5mm。本发明通过添加一定量的短切无碱玻璃纤维,对聚酰亚胺力学性能影响不大,而加工性能变得优良,熔体粘度变小,可以显著提高熔体质量流动速率。本发明提供的塑封料聚酰亚胺塑封料,拉伸强度大于150MPa,弯曲强度大于240MPa,无缺口冲击强度大于35MPa,热负荷变形温度在230℃以上。能够满足在高压、大功率芯片终端塑封中的使用需求,尤其是在4500V以上高压、大功率芯片终端塑封中的使用需求。