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公开(公告)号:CN206432682U
公开(公告)日:2017-08-22
申请号:CN201621315081.5
申请日:2016-12-02
IPC分类号: H02G15/02
摘要: 本实用新型公开了一种电缆终端附件,包括主体,所述主体顶部设有铜屏蔽,所述铜屏蔽外壁设有第一缠绕环,所述第一缠绕环与铜屏蔽环绕连接,所述铜屏蔽顶部设有半导电层,所述半导电层外壁设有第二缠绕环,所述第二缠绕环与半导电层环绕连接,所述半导电层顶部设有主绝缘杆,所述主绝缘杆顶部设有导体,所述导体外部设有导体帽,所述导体帽与导体活动连接,本实用新型在环切口处缠绕铜丝,将感应电流通过铜丝导出,并缠绕半导电带,形成的凸槽也可阻止硅脂膏下流。