无纺布及其制造方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112912550B

    公开(公告)日:2023-04-18

    申请号:CN201980072906.5

    申请日:2019-11-06

    摘要: 本发明提供无纺布,该无纺布由复合纤维构成,该复合纤维包含:40质量%以上且80质量%以下的通过差示扫描型量热计(DSC)测定的熔点(Tm‑D)超过120℃的丙烯均聚物(A);4质量%以上且40质量%以下的通过差示扫描型量热计(DSC)测定的熔点(Tm‑D)为120℃以下的聚丙烯系树脂(B);以及10质量%以上且55质量%以下的聚乙烯系树脂(C),上述无纺布的质地的均匀性为2.1以上且3.0以下,并且膨松度为450μm以上。

    无纺布及其制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112912550A

    公开(公告)日:2021-06-04

    申请号:CN201980072906.5

    申请日:2019-11-06

    摘要: 本发明提供无纺布,该无纺布由复合纤维构成,该复合纤维包含:40质量%以上且80质量%以下的通过差示扫描型量热计(DSC)测定的熔点(Tm‑D)超过120℃的丙烯均聚物(A);4质量%以上且40质量%以下的通过差示扫描型量热计(DSC)测定的熔点(Tm‑D)为120℃以下的聚丙烯系树脂(B);以及10质量%以上且55质量%以下的聚乙烯系树脂(C),上述无纺布的质地的均匀性为2.1以上且3.0以下,并且膨松度为450μm以上。

    纤维和无纺布
    3.
    发明公开
    纤维和无纺布 审中-实审

    公开(公告)号:CN111742087A

    公开(公告)日:2020-10-02

    申请号:CN201980015571.3

    申请日:2019-02-25

    IPC分类号: D01F6/46 D04H1/4291

    摘要: 纤维,其特征在于,包含热塑性树脂组合物,纱直径为2.0旦尼尔以下,所述热塑性树脂组合物包含聚丙烯系树脂(A)和聚丙烯系树脂(B)(前述聚丙烯系树脂(A)除外),所述聚丙烯系树脂(A)的由熔化吸热曲线得到的熔化吸热量(ΔH‑D)为0J/g以上且80J/g以下、且按照JIS K7210在温度230℃、载重2.16kg的条件下测定得到的熔体流动速率(MFR)为1000g/10分钟以上,所述熔化吸热曲线是通过使用差示扫描型量热计(DSC)、将试样在氮气氛围下、‑10℃下保持5分钟后、以10℃/分钟升温而得到的,聚丙烯系树脂(B)的熔点(Tm‑D)大于120℃。

    聚丙烯系树脂组合物以及使用了其的纤维和非织造织物

    公开(公告)号:CN110914359A

    公开(公告)日:2020-03-24

    申请号:CN201880049105.2

    申请日:2018-07-23

    摘要: [1]聚丙烯系树脂组合物,其中,由利用以聚苯乙烯作为换算基准的凝胶渗透色谱法的测定得到的微分分子量分布曲线满足下述(1)和下述(2),所述微分分子量分布曲线的横轴为分子量M的对数值log(M),纵轴为将浓度分数w用分子量的对数值log(M)进行微分而得的dw/dlog(M)。(1)在上述微分分子量分布曲线中,在5.5≤log(M)的范围将dw/dlog(M)值进行积分而得的值相对于在log(M)的全部范围将dw/dlog(M)值进行积分而得的值为25%以下。(2)在上述微分分子量分布曲线中,在log(M)≤4.5的范围将dw/dlog(M)值进行积分而得的值相对于在log(M)的全部范围将dw/dlog(M)值进行积分而得的值超过10%。[2]聚丙烯系树脂组合物,其熔体流动速率(MFR)为10~500g/10分钟,半结晶化时间超过0.05秒。[3]聚丙烯系树脂组合物,其含有:熔点(Tm‑D)超过120℃的聚丙烯系树脂(A)40~99质量%、熔融吸热量(ΔH‑D)为0~80J/g的聚丙烯系树脂(B‑1)0.5~59.5质量%、以及蜡(B‑2)0.5~59.5质量%。

    卷曲纤维和无纺布
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110612367A

    公开(公告)日:2019-12-24

    申请号:CN201880032412.X

    申请日:2018-05-16

    IPC分类号: D01F8/06 D04H3/007 D04H3/147

    摘要: 卷曲纤维,卷曲纤维的一个成分包含热塑性树脂(A),另一个成分包含热塑性树脂(B)和热塑性树脂(C);前述热塑性树脂(A)的25℃下的半结晶化时间短于前述热塑性树脂(B)的25℃下的半结晶化时间,前述热塑性树脂(C)的25℃下的半结晶化时间长于前述热塑性树脂(B)的25℃下的半结晶化时间。