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公开(公告)号：CN114670517B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202111579573.0
申请日：2021-12-22
申请人： 利诺士尖端材料有限公司
IPC分类号： B32B27/18 , B32B27/26 , B32B27/32 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B7/06 , B32B27/36 , B32B27/28 , B32B27/06 , B32B27/10 , B32B29/00 , B32B17/10 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B33/00 , H10K50/844
摘要： 本发明涉及有机电子装置用封装材料及包含其的有机电子装置，更详细地，涉及如下的有机电子装置用封装材料及包含其的有机电子装置，即，清除及阻隔水分、杂质等引起不良的物质，以使其不接近有机电子装置，在不引起去除水分时发生的层间剥离现象的同时，具有耐湿性及耐热性优秀的效果，在薄膜封装工序中，即使在常温下也使得有机电子装置与封装材料之间的贴合很优秀。
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公开(公告)号：CN109423219B
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201810954213.6
申请日：2018-08-21
申请人： 利诺士尖端材料有限公司
摘要： 本发明涉及有机电子设备用粘结膜及包括其的有机电子设备用封装材料，更详细地涉及如下的有机电子设备用粘结膜及包括其的有机电子设备用封装材料，即，通过去除及阻隔水分、杂质等不良原因物质使得无法接近有机电子设备，并且不发生当去除水分时可产生的层间剥离现象的同时，具有耐湿性及耐热性优秀的效果。
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公开(公告)号：CN109423223A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201810956614.5
申请日：2018-08-21
申请人： 利诺士尖端材料有限公司
摘要： 本发明涉及有机电子设备封装材料用粘结膜及包括其的有机电子设备用封装材料，更详细地涉及如下的有机电子设备用粘结膜及包括其的有机电子设备用封装材料，即，通过去除及阻隔水分、杂质等不良原因物质使得无法接近有机电子设备，并且不发生当去除水分时可产生的层间剥离现象的同时，具有耐湿性及耐热性优秀的效果。
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公开(公告)号：CN116353166A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202111581815.X
申请日：2021-12-22
申请人： 利诺士尖端材料有限公司
IPC分类号： B32B27/18 , B32B27/26 , B32B27/32 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B7/06 , B32B27/36 , B32B27/28 , B32B27/06 , B32B27/10 , B32B29/00 , B32B17/10 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B33/00 , H10K50/844
摘要： 本发明涉及有机电子装置用封装材料及包括其的有机电子装置，更详细地，涉及如下的有机电子装置用封装材料及包括其的有机电子装置：去除并阻挡水分、杂质等的成为不良原因的物质来使它们无法接近有机电子装置，不发生去除水分时可能发生的层间剥离现象，同时，具有优秀的耐湿性及耐热性，当进行薄膜封装工序时，常温条件下的有机电子装置与封装材料之间的贴合优秀。
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公开(公告)号：CN109423222B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN201810956420.5
申请日：2018-08-21
申请人： 利诺士尖端材料有限公司
摘要： 本发明涉及有机电子设备封装材料用粘结膜及包括其的有机电子设备用封装材料，更详细地涉及如下的有机电子设备用粘结膜及包括其的有机电子设备用封装材料，即，通过去除及阻隔水分、杂质等不良原因物质使得无法接近有机电子设备，并且不发生当去除水分时可产生的层间剥离现象的同时，具有耐湿性及耐热性优秀的效果。
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公开(公告)号：CN109423223B
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201810956614.5
申请日：2018-08-21
申请人： 利诺士尖端材料有限公司
摘要： 本发明涉及有机电子设备封装材料用粘结膜及包括其的有机电子设备用封装材料，更详细地涉及如下的有机电子设备用粘结膜及包括其的有机电子设备用封装材料，即，通过去除及阻隔水分、杂质等不良原因物质使得无法接近有机电子设备，并且不发生当去除水分时可产生的层间剥离现象的同时，具有耐湿性及耐热性优秀的效果。
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公开(公告)号：CN109423221A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201810955610.5
申请日：2018-08-21
申请人： 利诺士尖端材料有限公司
摘要： 本发明涉及有机电子设备封装材料用粘结膜及包括其的有机电子设备用封装材料，更详细地涉及如下的有机电子设备用粘结膜及包括其的有机电子设备用封装材料，即，通过去除及阻隔水分、杂质等不良原因物质使得无法接近有机电子设备，并且不发生当去除水分时可产生的层间剥离现象的同时，具有耐湿性及耐热性优秀的效果。
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公开(公告)号：CN113733696B
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202110599905.5
申请日：2021-05-31
申请人： 利诺士尖端材料有限公司
IPC分类号： B32B27/18 , B32B27/38 , B32B27/28 , B32B27/26 , B32B15/092 , B32B15/18 , B32B15/082 , B32B7/06 , B32B27/30 , B32B27/36 , B32B27/08 , B32B25/14 , B32B25/08 , B32B15/06 , B32B33/00 , H10K50/844 , H10K50/84 , H10K77/10
摘要： 本发明涉及有机电子装置用封装材料及包括其的可卷曲有机电子装置，更加详细地，涉及如下的可卷曲有机电子装置用封装材料及包括其的可卷曲有机电子装置：去除及阻断诸如水分、杂质之类的引起不良的物质，以防止这些物质接近，不会引起在去除水分时可能发生的层间剥离现象，同时具有优异的耐湿性及耐热性，并且随温度变化引起的剥离强度及储能模量的变化率低。
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公开(公告)号：CN114670517A
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202111579573.0
申请日：2021-12-22
申请人： 利诺士尖端材料有限公司
IPC分类号： B32B27/18 , B32B27/26 , B32B27/32 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B7/06 , B32B27/36 , B32B27/28 , B32B27/06 , B32B27/10 , B32B29/00 , B32B17/10 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B33/00 , H01L51/52
摘要： 本发明涉及有机电子装置用封装材料及包含其的有机电子装置，更详细地，涉及如下的有机电子装置用封装材料及包含其的有机电子装置，即，清除及阻隔水分、杂质等引起不良的物质，以使其不接近有机电子装置，在不引起去除水分时发生的层间剥离现象的同时，具有耐湿性及耐热性优秀的效果，在薄膜封装工序中，即使在常温下也使得有机电子装置与封装材料之间的贴合很优秀。
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公开(公告)号：CN109423221B
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201810955610.5
申请日：2018-08-21
申请人： 利诺士尖端材料有限公司
摘要： 本发明涉及有机电子设备封装材料用粘结膜及包括其的有机电子设备用封装材料，更详细地涉及如下的有机电子设备用粘结膜及包括其的有机电子设备用封装材料，即，通过去除及阻隔水分、杂质等不良原因物质使得无法接近有机电子设备，并且不发生当去除水分时可产生的层间剥离现象的同时，具有耐湿性及耐热性优秀的效果。
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