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发明公开
光通讯器件的封装外壳及其制备方法审中-公开

公开(公告)号：CN119511470A

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202411531118.7

申请日：2024-10-30

Applicant: 北京七一八友晟电子有限公司

Inventor： 曾炀 , 李巍泽 , 李强 , 赵连成 , 赵悦悦 , 王萍 , 王冰洁

IPC: G02B6/42 , H05K5/02

Abstract: 本公开实施例提供了一种光通讯器件的封装外壳及其制备方法，其中，光通讯器件的封装外壳包括：封装底座；封装底座包括封装基板和环状墙体，环状墙体的第一开口封接于封装基板的表面；封装盖板；封装盖板封接于环状墙体的第二开口；第二开口与第一开口为环状墙体在其延伸方向上相对的两个开口；尾管装置；尾管装置贯穿并固定设置在封装盖板上；尾管装置的延伸方向与封装基板的表面垂直；其中，在封装底座内设置光通讯器件时，光通讯器件的光信号通过尾管装置在垂直于封装基板表面的方向上传输。

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