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公开(公告)号：CN104852759A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201410050456.9
申请日：2014-02-13
Applicant: 北京信威通信技术股份有限公司
Abstract: 本发明公开了数字波束成形信号处理装置及方法，其中，该装置包括：多个波束成形芯片，用于实现数字基带波束的天线级合成，其中，所述多个波束成形芯片中的每个芯片的类型均相同，所述多个波束成形芯片中的单个芯片用于处理预定数量的天线；多个基带处理芯片，与所述多个波束成形芯片连接，用于实现数字基带波束的整体合成和基带基本功能，其中，所述多个基带处理芯片中的每个芯片的类型均相同，所述多个基带处理芯片中的单个芯片用于处理预定数量的波束。本发明不仅解决了相关技术中波束确定后就不能再更改，波束数量受到限制，旁瓣很难得到有效的抑制的问题，还通过拆分波束形成的加法器，减少了片间连接的复杂性。
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公开(公告)号：CN104734765B
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201310722620.1
申请日：2013-12-24
Applicant: 北京信威通信技术股份有限公司 , 北京信威永胜通信技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种数字波束成形信号处理装置及方法，其中，该装置包括：基带处理芯片，用于合成待发射的基带信号以及对接收到的基带信号进行解码；依次连接的多个芯片，该多个芯片与该基带处理芯片连接，用于实现数字基带波束成形，其中，该多个芯片中的每个芯片的类型均相同，该多个芯片中的单个芯片用于处理预定数量的阵元。通过本发明解决了相关技术中波束确定后就不能再更改，波束数量受到限制，旁瓣很难得到有效的抑制的问题。
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公开(公告)号：CN104734765A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201310722620.1
申请日：2013-12-24
Applicant: 北京信威通信技术股份有限公司 , 北京信威永胜通信技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种数字波束成形信号处理装置及方法，其中，该装置包括：基带处理芯片，用于合成待发射的基带信号以及对接收到的基带信号进行解码；依次连接的多个芯片，该多个芯片与该基带处理芯片连接，用于实现数字基带波束成形，其中，该多个芯片中的每个芯片的类型均相同，该多个芯片中的单个芯片用于处理预定数量的阵元。通过本发明解决了相关技术中波束确定后就不能再更改，波束数量受到限制，旁瓣很难得到有效的抑制的问题。
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公开(公告)号：CN104852759B
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201410050456.9
申请日：2014-02-13
Applicant: 北京信威通信技术股份有限公司
Abstract: 本发明公开了数字波束成形信号处理装置及方法，其中，该装置包括：多个波束成形芯片，用于实现数字基带波束的天线级合成，其中，所述多个波束成形芯片中的每个芯片的类型均相同，所述多个波束成形芯片中的单个芯片用于处理预定数量的天线；多个基带处理芯片，与所述多个波束成形芯片连接，用于实现数字基带波束的整体合成和基带基本功能，其中，所述多个基带处理芯片中的每个芯片的类型均相同，所述多个基带处理芯片中的单个芯片用于处理预定数量的波束。本发明不仅解决了相关技术中波束确定后就不能再更改，波束数量受到限制，旁瓣很难得到有效的抑制的问题，还通过拆分波束形成的加法器，减少了片间连接的复杂性。
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