-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101624445A
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200810116580.5
申请日：2008-07-11
Applicant: 北京化工大学
Abstract: 一种梯形苯基聚硅氧烷的制备方法属于高分子材料制备领域。现有梯形苯基聚硅氧烷的规整度差，溶解性不好。本发明通过将C 6 H 5 -Si-(OR 1 )(OR 2 )(OR 3 )单体溶于有机溶剂后，加入酸性水溶液水解缩合得到预聚物，其中，R 1 、R 2 、R 3 分别选自氢、甲基或乙基；将预聚物溶液静置分层后，将油相体系水洗至中性，并加入碱性催化剂，再于25-100℃，缩合反应3-8h；反应液浓缩后，加入甲醇沉淀，干燥，得到梯形苯基聚硅氧。本发明方法具有反应步骤简单，可操作性强，无毒无污染，易于工业化，产物梯形规整度高，溶解性好等优点。
-
公开(公告)号：CN101824159B
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN200910079246.1
申请日：2009-03-06
Applicant: 北京化工大学
Abstract: 聚酰亚胺/梯形聚硅氧烷两面异性复合薄膜的制备方法属于高分子材料领域。现有的聚酰亚胺/有机硅氧烷复合薄膜均是通过共聚或者掺杂的方法将聚线性硅氧烷链段引入到聚酰亚胺基体中，所制备的薄膜力学性能和耐热性低，脆性大。本发明用γ-氨丙基三乙氧基硅烷和聚酰胺酸反应，并利用γ-氨丙基三乙氧基硅烷水解缩合将梯形聚硅氧烷引入到聚酰胺酸中，通过固化制备了聚酰亚胺/梯形聚硅氧烷两面异性复合薄膜。与现有技术相比较，本发明在制备双面异性复合薄膜的同时保持了薄膜的力学性能，解决了薄膜的脆性问题以及热性能明显下降问题。同时本发明具有反应步骤简单，可操作性强，无毒无污染，易于工业化等优点。
-
公开(公告)号：CN1293129C
公开(公告)日：2007-01-03
申请号：CN200410083960.5
申请日：2004-10-14
Applicant: 北京化工大学
Abstract: 本发明涉及一种低介电常数纳米多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法。采用溶胶—凝胶法制备聚酰亚胺/纳米二氧化硅复合薄膜，将复合薄膜浸泡在刻蚀液中，然后经洗涤和干燥，制备聚酰亚胺的纳米发泡薄膜。本发明的方法具有工艺过程简单、成本低、强度高、耐热性好等特点。低介电常数聚酰亚胺薄膜电工、电子、信息、军事、航空和航天等方面具有广阔的应用。
-
公开(公告)号：CN101824159A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200910079246.1
申请日：2009-03-06
Applicant: 北京化工大学
Abstract: 聚酰亚胺/梯形聚硅氧烷两面异性复合薄膜的制备方法属于高分子材料领域。现有的聚酰亚胺/有机硅氧烷复合薄膜均是通过共聚或者掺杂的方法将聚线性硅氧烷链段引入到聚酰亚胺基体中，所制备的薄膜力学性能和耐热性低，脆性大。本发明用γ-氨丙基三乙氧基硅烷和聚酰胺酸反应，并利用γ-氨丙基三乙氧基硅烷水解缩合将梯形聚硅氧烷引入到聚酰胺酸中，通过固化制备了聚酰亚胺/梯形聚硅氧烷两面异性复合薄膜。与现有技术相比较，本发明在制备双面异性复合薄膜的同时保持了薄膜的力学性能，解决了薄膜的脆性问题以及热性能明显下降问题。同时本发明具有反应步骤简单，可操作性强，无毒无污染，易于工业化等优点。
-
公开(公告)号：CN1760241A
公开(公告)日：2006-04-19
申请号：CN200410083960.5
申请日：2004-10-14
Applicant: 北京化工大学
Abstract: 本发明涉及一种低介电常数纳米多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法。采用溶胶—凝胶法制备聚酰亚胺/纳米二氧化硅复合薄膜，将复合薄膜浸泡在刻蚀液中，然后经洗涤和干燥，制备聚酰亚胺的纳米发泡薄膜。本发明的方法具有工艺过程简单、成本低、强度高、耐热性好等特点。低介电常数聚酰亚胺薄膜电工、电子、信息、军事、航空和航天等方面具有广阔的应用。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.015 seconds)
