一种硅胶基介电弹性体复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN110358303B

    公开(公告)日:2020-10-27

    申请号:CN201810318731.9

    申请日:2018-04-11

    Abstract: 本发明涉及一种硅胶基介电弹性体复合材料及其制备方法。所述复合材料由以下原料制备得到:羧基接枝改性硅橡胶100重量份、多苯环化合物0.5~5重量份、催化剂0.1~1重量份和交联剂0.1~1重量份,其中羧基接枝改性硅橡胶是通过在硅橡胶上接枝含羧基的有机小分子而得到。本发明能够在低反应量下大幅度提高复合材料的介电常数,同时没有显著提高其弹性模量和介电损耗。

    一种硅胶基介电弹性体复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN110358303A

    公开(公告)日:2019-10-22

    申请号:CN201810318731.9

    申请日:2018-04-11

    Abstract: 本发明涉及一种硅胶基介电弹性体复合材料及其制备方法。所述复合材料由以下原料制备得到:羧基接枝改性硅橡胶100重量份、多苯环化合物0.5~5重量份、催化剂0.1~1重量份和交联剂0.1~1重量份,其中羧基接枝改性硅橡胶是通过在硅橡胶上接枝含羧基的有机小分子而得到。本发明能够在低反应量下大幅度提高复合材料的介电常数,同时没有显著提高其弹性模量和介电损耗。

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