一种半导体制造过程的多性能预测方法

    公开(公告)号:CN103745273B

    公开(公告)日:2017-01-18

    申请号:CN201410005327.8

    申请日:2014-01-06

    IPC分类号: G06F17/10

    摘要: 本发明涉及一种半导体制造过程的多性能预测方法。首先选取半导体生产线上表征其状态的在制品水平参数、设备参数和工件参数为性能指标的影响因素;采集生产线相关数据,利用主成分分析法进行预处理,剔除冗余信息,并利用贝叶斯神经网络构建多性能预测模型,引入贝叶斯方法控制网络模型的复杂度;然后通过模型精度验证法分析模型性能是否符合性能评价准则,并对不符合标准的网络模型结构进行在线修正;最后确定影响工件平均加工周期和设备利用率的关键因素。本发明改善了半导体领域性能预测模型受约束条件限制、泛化性能较差等缺点,解决了半导体领域单一性能预测模型不能适用于多性能预测建模问题,是对半导体制造过程多性能预测方法的改进。

    一种半导体生产线动态瓶颈分析方法

    公开(公告)号:CN103676881A

    公开(公告)日:2014-03-26

    申请号:CN201310686851.1

    申请日:2013-12-16

    IPC分类号: G05B19/418

    CPC分类号: Y02P90/02 Y02P90/14

    摘要: 本发明公开了一种半导体生产线动态瓶颈分析方法。首先,选取能够表征瓶颈设备特性的关键参数作为瓶颈分析指标;其次,从设备相对生产负荷、利用率及缓冲区队列长度等角度,利用复合定义方法定量描述设备的综合瓶颈度,并结合瓶颈判定机制识别瓶颈设备和获取设备编号;再次,基于所述关键参数和瓶颈设备编号,利用增长修剪型神经网络构建半导体生产线瓶颈预测模型,并基于闭环控制思想动态修正网络结构;最后,使用单因子试验法对影响瓶颈的关键参数进行分析,获取瓶颈稳定时参数的合理取值范围;利用该方法能够快速有效的识别瓶颈设备、预测下一时刻的瓶颈,并在关键参数动态影响情况下定量分析瓶颈漂移,为半导体生产线优化调度奠定基础。

    一种含有聚磷酸铵酯环保透明防火涂料的制备方法

    公开(公告)号:CN105585931B

    公开(公告)日:2019-04-09

    申请号:CN201610115594.X

    申请日:2016-03-01

    摘要: 本发明通过用二乙醇胺对环氧树脂改性,然后分别采用磷酸‑五氧化二磷‑尿素、磷酸‑尿素、多聚磷酸‑尿素与改性后的环氧树脂反应,合成出了一种水溶性聚磷酸铵酯阻燃剂,并将其配制成溶液与三聚氰胺‑甲醛‑尿素共聚树脂共混,通过调控基体树脂与阻燃剂的比例来获得兼具阻燃和透明双重功效的高性能透明防火涂料,通过模拟大板燃烧试验,发现所选配方的最高耐燃时间可达到60min,远远超过了透明防火涂料的一级耐火标准。由于体系不含卤素和有机溶剂,是一种环保透明防火涂料。

    一种半导体生产线动态瓶颈分析方法

    公开(公告)号:CN103676881B

    公开(公告)日:2017-07-28

    申请号:CN201310686851.1

    申请日:2013-12-16

    IPC分类号: G05B19/418

    CPC分类号: Y02P90/02 Y02P90/14

    摘要: 本发明公开了一种半导体生产线动态瓶颈分析方法。首先,选取能够表征瓶颈设备特性的关键参数作为瓶颈分析指标;其次,从设备相对生产负荷、利用率及缓冲区队列长度等角度,利用复合定义方法定量描述设备的综合瓶颈度,并结合瓶颈判定机制识别瓶颈设备和获取设备编号;再次,基于所述关键参数和瓶颈设备编号,利用增长修剪型神经网络构建半导体生产线瓶颈预测模型,并基于闭环控制思想动态修正网络结构;最后,使用单因子试验法对影响瓶颈的关键参数进行分析,获取瓶颈稳定时参数的合理取值范围;利用该方法能够快速有效的识别瓶颈设备、预测下一时刻的瓶颈,并在关键参数动态影响情况下定量分析瓶颈漂移,为半导体生产线优化调度奠定基础。

    一种半导体制造过程的多性能预测方法

    公开(公告)号:CN103745273A

    公开(公告)日:2014-04-23

    申请号:CN201410005327.8

    申请日:2014-01-06

    IPC分类号: G06Q10/04

    摘要: 本发明涉及一种半导体制造过程的多性能预测方法。首先选取半导体生产线上表征其状态的在制品水平参数、设备参数和工件参数为性能指标的影响因素;采集生产线相关数据,利用主成分分析法进行预处理,剔除冗余信息,并利用贝叶斯神经网络构建多性能预测模型,引入贝叶斯方法控制网络模型的复杂度;然后通过模型精度验证法分析模型性能是否符合性能评价准则,并对不符合标准的网络模型结构进行在线修正;最后确定影响工件平均加工周期和设备利用率的关键因素。本发明改善了半导体领域性能预测模型受约束条件限制、泛化性能较差等缺点,解决了半导体领域单一性能预测模型不能适用于多性能预测建模问题,是对半导体制造过程多性能预测方法的改进。