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发明公开
共轭聚合物薄膜及其制备方法和应用审中-实审

公开(公告)号：CN118165470A

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202410195056.0

申请日：2024-02-21

申请人： 北京化工大学

发明人： 李韦伟 , 陈巧梅 , 张俊杰

IPC分类号： C08L65/00 , C08L53/02 , C08J5/18 , H10K85/10 , H10K30/50

摘要： 本发明涉及光电技术领域，公开了一种共轭聚合物薄膜及其制备方法和应用。所述薄膜包括共轭聚合物和与所述共轭聚合物共混的功能性基团修饰的绝缘聚合物。将共轭聚合物和功能性基团修饰的绝缘聚合物形成共混溶液后进行制膜得到所述共轭聚合物薄膜。本发明提供的共轭聚合物薄膜具有改进的机械性能，将其用于电子器件能够保持甚至优化电性能，同时赋予柔性器件更高的机械弯折稳定性。另外，可选择的绝缘聚合物和功能性化合物改性剂来源广泛，可以根据目标共轭聚合物的需求进行灵活调整，展现出卓越的定制化设计能力。