调节阀及半导体工艺设备
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118274144A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202211723495.1

    申请日:2022-12-30

    发明人: 李喜文 钱存存

    IPC分类号: F16K3/02 F16K31/04

    摘要: 本申请公开了一种调节阀及半导体工艺设备,涉及半导体装备领域。一种调节阀包括:阀体、阀板、密封板和调节组件;阀体设有阀腔以及分别与阀腔连通的进口通道和出口通道;密封板设置于出口通道内,密封板设有第一通孔;阀板沿第一方向可移动地设置于出口通道内,并与密封板贴合,阀板用于对调节阀的气体通道的开度进行调节,阀板设有第二通孔;调节组件设置于阀体,且调节组件与阀板连接,用于带动阀板沿第一方向移动,以调节第二通孔与第一通孔的重合面积,其中,第一通孔与第二通孔的重合面积越大,调节阀的气体通道的开度越大。一种半导体工艺设备,包括上述调节阀。本申请能够解决气压差过大导致颗粒污染晶圆等问题。