公开(公告)号：CN104039087B

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201410260564.9

申请日：2014-06-12

申请人： 北京华航无线电测量研究所

发明人： 刘晓玲 ,  徐婷 ,  安宏奇

IPC分类号： H05K3/00

摘要： 本发明是一种电路板组件的有机硅凝胶无模具灌封方法，通过用事先固化好的有机硅凝胶裁剪成适宜尺寸的胶条，将胶条围挡灌封区域并固定在电路板上，堵漏后即可灌封。灌封后胶条可根据实际情况保留或去除。本发明能够代替设计制作专用灌封模具，降低成本，缩短周期，尤其适合小批量、多品种的产品。

公开(公告)号：CN104039087A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201410260564.9

申请日：2014-06-12

申请人： 北京华航无线电测量研究所

发明人： 刘晓玲 ,  徐婷 ,  安宏奇

IPC分类号： H05K3/00

摘要： 本发明是一种电路板组件的有机硅凝胶无模具灌封方法，通过用事先固化好的有机硅凝胶裁剪成适宜尺寸的胶条，将胶条围挡灌封区域并固定在电路板上，堵漏后即可灌封。灌封后胶条可根据实际情况保留或去除。本发明能够代替设计制作专用灌封模具，降低成本，缩短周期，尤其适合小批量、多品种的产品。