氰酸酯树脂/导热填料组合物、预浸料及其应用

    公开(公告)号:CN105368046B

    公开(公告)日:2018-06-01

    申请号:CN201510850002.4

    申请日:2015-11-27

    摘要: 本发明涉及氰酸酯树脂/导热填料组合物、预浸料及其应用,该组合物包括导热填料和氰酸酯树脂,其中导热填料的质量百分比含量为0.5~10%,氰酸酯树脂的质量百分比含量为90~99.5%,所述导热填料为采用单官能异氰酸酯处理的多壁碳纳米管或采用单官能异氰酸酯处理的石墨烯中的一种或组合,若导热填料为采用单官能异氰酸酯处理的多壁碳纳米管和采用单官能异氰酸酯处理的石墨烯的组合,则二者的质量比为20~80:80~20,该组合物可以与连续纤维或织物混合制备预浸料,本发明组合物及其预浸料导热性能优异,作为高性能复合材料的基体树脂,或用作高性能胶黏剂和涂层,可用于电子工业、航空、航天、国防军工等诸多行业。

    具有优异空间环境特性的氰酸酯树脂预聚体、预浸料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN105367793A

    公开(公告)日:2016-03-02

    申请号:CN201510850003.9

    申请日:2015-11-27

    摘要: 本发明涉及具有优异空间环境特性的氰酸酯树脂预聚体、预浸料及其制备方法和应用,该预聚体包括环氧倍半硅氧烷与氰酸酯树脂,其中环氧倍半硅氧烷的质量百分比含量为0.5~8%,氰酸酯树脂的质量百分比含量为92~99.5,优选环氧倍半硅氧烷的质量百分比含量为0.5~5%,氰酸酯树脂的质量百分比含量为95~99.5,该预聚体的制备方法为:将环氧基倍半硅氧烷与氰酸酯树脂混合,并升温至100-160℃,预聚5-18h,得到含环氧基倍半硅氧烷的氰酸酯树脂组合物预聚体;该预浸料包括氰酸酯树脂预聚体和连续纤维或织物,具有更高的玻璃化转变温度,所得制品或复合材料的孔隙率低,收缩小,具有优异的空间环境性能,可以广泛用于电子工业、航空、航天、国防军工等诸多行业。