公开(公告)号：CN114150297B

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202111271969.9

申请日：2021-10-29

申请人： 北京卫星制造厂有限公司

发明人： 李家峰 ,  靳宇 ,  王楠 ,  冯立 ,  李泊 ,  佟晓波 ,  穆国栋 ,  王景润 ,  蔺鹏婷 ,  曹克宁

IPC分类号： C23C18/18 ,  C23C18/36

摘要： 本发明公开了一种高体分铝基碳化硅复合材料表面化学镀镍方法，首先对高体分铝基碳化硅基材表面采用金属/非金属异种组分界面均一化活化处理，提高后续化学镀镍层在该基材表面的覆盖性，随后进行第一次化学镀镍，在基材表面获得低应力化学镀镍层，再进行第二次化学镀镍，形成大厚度(可达80μm以上)、高致密的光学级化学镀镍层，最后通过阶梯热处理降低镀层应力，提高镀层与基体之间的结合力，最终获得可应用于光学加工的高性能高致密光学级镀层。

公开(公告)号：CN114150297A

公开(公告)日：2022-03-08

申请号：CN202111271969.9

申请日：2021-10-29

申请人： 北京卫星制造厂有限公司

发明人： 李家峰 ,  靳宇 ,  王楠 ,  冯立 ,  李泊 ,  佟晓波 ,  穆国栋 ,  王景润 ,  蔺鹏婷 ,  曹克宁

IPC分类号： C23C18/18 ,  C23C18/36

摘要： 本发明公开了一种高体分铝基碳化硅复合材料表面化学镀镍方法，首先对高体分铝基碳化硅基材表面采用金属/非金属异种组分界面均一化活化处理，提高后续化学镀镍层在该基材表面的覆盖性，随后进行第一次化学镀镍，在基材表面获得低应力化学镀镍层，再进行第二次化学镀镍，形成大厚度(可达80μm以上)、高致密的光学级化学镀镍层，最后通过阶梯热处理降低镀层应力，提高镀层与基体之间的结合力，最终获得可应用于光学加工的高性能高致密光学级镀层。