公开(公告)号：CN117140444A

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202311228195.0

申请日：2023-09-21

申请人： 北京城建二建设工程有限公司 ,  北京城建集团有限责任公司

发明人： 王虎 ,  王浦春 ,  宋永威 ,  刘敏 ,  张心云 ,  陈晗 ,  王嘉辉 ,  张刚 ,  马钊 ,  李文博 ,  殷玉杰

IPC分类号： B25H1/00 ,  B25H1/02 ,  B25H1/10 ,  B25B11/00

摘要： 本申请涉及切割焊接的领域，尤其是涉及一种综合操作平台，其包括操作底座，包括多个操作圆环，多个所述操作圆环为同心圆，并且所述操作圆环的直径依次增大，每两个相邻直径大小的所述操作圆环之间转动连接；操作圆盘，安装在多个所述操作圆环上，所述操作圆盘和所述操作圆环的圆心在同一垂直线上，多个所述操作圆环带动所述操作圆盘同时转动；固定装置，用于放置离子切割机、半自动焊枪以及用于切割和焊接的设备，所述固定装置包括伸缩杆，所述伸缩杆包括固定部和伸缩部，所述固定部和所述伸缩部上分别安装有角度调整组件，用于保证切割和焊接设备与待焊接、切割的材料在空间上保持垂直。本申请能够减少施工中产生的误差，从而提高施工质量。