公开(公告)号：CN118544608A

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202410641956.3

申请日：2024-05-23

Applicant: 北京宇航高科新材料有限公司

Inventor： 张华 ,  常文 ,  牛志伟 ,  王志才 ,  张培德 ,  孔杰 ,  王乐辰

IPC: B29C70/32 ,  B29C70/34 ,  B29C70/54 ,  B29C70/56 ,  B29C31/08 ,  B29C37/00 ,  B29B15/12 ,  B29C31/06

Abstract: 本发明属于组合加工技术领域，公开了一种用于组合加工的程控复合材料套筒缠绕设备及方法，由框架组件，宽幅送料机构，热压机构，底部固定机构，窄幅送料机构，送料机构，下移载机构，拆模设备，升降小车，涂料机构、电气系统组成；其中底部固定机构、窄幅送料机构、送料机构、下移载机构安装在框架组件底部，宽幅送料机构安装在框架上部；压力部装置安装在框架组件前部；拆模设备、升降小车、涂料机构安装在框架外部，其中拆模设备和涂料机构按照相对位置进行固定安装，升降小车配有脚轮，为活动式，用于将模具及产品进行搬运中转；电气系统由伺服电机机构、力矩电机、磁粉制动器、模温机、气缸阀岛机构、伺服压力机、高精度传感器、PLC工控机和触摸屏组成。