公开(公告)号：CN106465556A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201680000622.1

申请日：2016-07-21

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 匡巍 ,  刘文冬 ,  皮晓晖

IPC: H05K5/04 ,  H05K5/03 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/22

CPC classification number: H01Q1/243 ,  H01Q1/50 ,  H01Q9/42 ,  H05K5/04 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/242 ,  H05K5/03

Abstract: 本公开是关于一种金属盖体及电子设备。所述盖体包括：金属主体和天线辐射体，所述金属主体与所述天线辐射体之间开设有一缝隙，所述金属主体上设置有至少一个接地点，所述天线辐射体电连接至所述至少一个接地点。本公开技术方案可以抵消寄生电容对天线辐射体的影响，减小寄生电容对天线辐射体在特定频段的影响，提高天线辐射体的性能。

公开(公告)号：CN106465556B

公开(公告)日：2019-01-18

申请号：CN201680000622.1

申请日：2016-07-21

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 匡巍 ,  刘文冬 ,  皮晓晖

IPC: H05K5/04 ,  H05K5/03 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/22

Abstract: 本公开是关于一种金属盖体及电子设备。所述盖体包括：金属主体和天线辐射体，所述金属主体与所述天线辐射体之间开设有一缝隙，所述金属主体上设置有至少一个接地点，所述天线辐射体电连接至所述至少一个接地点。本公开技术方案可以抵消寄生电容对天线辐射体的影响，减小寄生电容对天线辐射体在特定频段的影响，提高天线辐射体的性能。