公开(公告)号：CN1258673C

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200410029947.1

申请日：2004-04-06

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 史耀武 ,  闫焉服 ,  陈志刚 ,  夏志东 ,  刘建萍 ,  郭福 ,  雷永平

IPC: G01N3/00 ,  G01N25/00

Abstract: 一种测定微电子用材料及钎焊接头高温蠕变应变的测试装置，属材料性能测试领域，在不同温度和载荷下，对蠕变变形及蠕变过程中的组织变化可实时观察拍照。由装置主体和外围设备两大部分构成，装置主体按由上到下的顺序由加热装置、试样及载荷、加载支撑、显微成像拍摄装置构成，加热装置与温度控制仪相连，安放在加载机架10上表面；显微成像拍摄装置由金相显微镜、定时拍功能的相机6及套筒2组成；加载支撑由位置调节固定机构9和加载机架10组成；外围设备由稳压电源、温度控制仪及热电偶构成，其连接如下：稳压电源分别温度控制仪及显微成像拍摄装置相连；温度控制仪有两组输出端，一组输出端通过热电偶与试样焊接，另一组输出端与加热装置相连。

公开(公告)号：CN1586793A

公开(公告)日：2005-03-02

申请号：CN200410069250.7

申请日：2004-07-16

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 雷永平 ,  夏志东 ,  史耀武 ,  郭福 ,  刘建萍 ,  李晓延 ,  陆然

IPC: B23K35/26

Abstract: SnZn系无铅钎料，属微电子行业表面组装领域。SnZn系无铅钎料存在的问题：(1)钎料合金元素种类繁多造成冶金制备困难；(2)钎料合金元素多造成可靠性下降；(3)当加入Bi元素的含量超过5％钎焊过程发生困难，钎料变得硬脆，延伸率下降，使得钎料不易拉拔加工成焊丝；(4)若钎料中Ag含量超过2％，成本上升，降低接头可靠性，可能引起桥接短路。该无铅钎料按重量百分比含有：4－12％的Zn，0.05－2.0％的Ag或1－5％的Bi，0－1％的La稀土或Ce稀土或La/Ce混合稀土，其余为Sn。本发明钎料特点：合金组元较少，冶炼制备容易；成本低，可靠性较好；钎焊工艺性能较好；铺展工艺性能提高，如图所示，完全能够满足现有的微电子表面组装要求；改善钎料的延伸率，使钎料容易拉拔成焊丝。

公开(公告)号：CN1586746A

公开(公告)日：2005-03-02

申请号：CN200410069248.X

申请日：2004-07-16

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 夏志东 ,  雷永平 ,  史耀武 ,  任彦斌 ,  郭福 ,  刘建萍

IPC: B09B3/00 ,  B23Q3/06

CPC classification number: Y02P70/167 ,  Y02W30/82 ,  Y02W30/822

Abstract: 废弃印刷线路板的回收处理技术及专用夹具属于电器产品资源回收再利用领域。其工艺流程见图：1)据基板颜色、类型和元器件型号分拣PCB；2)拆解PCB上的电解电容器和其他元器件；或用机械方法实现元器件与基板的分离，从分离的元器件中分拣出电解电容器及其它元器件；3)破碎PCB后筛分；利用重力分选或静电分选将金属和非金属分开；4)破碎电解电容器，其外壳金属留在破碎机腔内；其他材料采用重力分选将金属和非金属分开；破碎剩余的元器件筛分后，利用重力分选或静电分选将金属和非金属分开。步骤2)的夹具L型结构，两臂成直角各开一个连续单端直通凹槽，交于直角交角处。本发明低成本、无污染，分离回收效率高，利于材料的二次开发。

公开(公告)号：CN1093451C

公开(公告)日：2002-10-30

申请号：CN99103599.2

申请日：1999-04-06

Applicant: 河北省电力试验研究所 ,  北京工业大学

Inventor： 姜运健 ,  孙裕昌 ,  王庆 ,  蒋建敏 ,  刘建萍 ,  魏琪 ,  熊第京 ,  朱学军 ,  崔丽 ,  石坤

IPC: B23K35/368

Abstract: 一种九铬一钼铌钒耐热钢钨极氩弧焊粉芯焊丝属于粉芯焊丝制造技术领域。它解决了生产耐热钢丝材工艺复杂、成本高等问题。本发明的特征是粉芯中各粉料采用酸性渣系，或采用碱性渣系或采用金属粉芯。在酸性渣系或碱性渣系配方中含有多种造渣物质，在为管道、容器打底焊时可以获得综合性能优良的焊接熔渣，而用于填充和盖面的金属粉芯焊丝不含造渣物质，具有更高的熔敷效率。该制造工艺简单，成本较低。本发明的粉芯焊丝杂质含量低，焊接工艺性能良好，熔敷金属力学性能较好，适合于压力容器、核反应堆及电站锅炉受热面管系的焊接。

公开(公告)号：CN1093450C

公开(公告)日：2002-10-30

申请号：CN99100396.9

申请日：1999-01-28

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 魏琪 ,  胡强 ,  黄庆云 ,  蒋建敏 ,  熊第京 ,  刘建萍 ,  朱学军 ,  崔丽

IPC: B23K35/30

Abstract: 一种时效马氏体钢钨极氩弧焊金属粉芯焊丝属于金属粉芯焊丝制造技术领域，其粉芯中各粉料的重量配比为Ni：39～78%，Co：0～26%，Mo：0～18%，Ti：0.2～6%，Al：0.7～1.68%，Nb：0.2～1.455%，Re：0～0.72%，Te：0～0.15%，Se： 0～0.25%，B：0.02～0.04%，Zr：0.01～0.02%，Ca：0.01～0.1%，其余为Fe粉。本焊丝的制造工艺采用超声波清洗去除钢带表面的油污，该工艺简单，成本低。本焊丝杂质含量低，具有高强度、高断裂韧性及较好的焊接性能和加工性能，适合于尺寸精度和性能要求高的模具堆焊或航空、航天的重要零部件的焊接。

公开(公告)号：CN107138820B

公开(公告)日：2020-01-17

申请号：CN201710312756.3

申请日：2017-05-05

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 汉晶 ,  郭福 ,  刘建萍

IPC: B23K1/00 ,  B23K31/00

Abstract: 一种保证对接单晶焊点晶粒取向一致的方法，属于材料制备与连接领域。去除焊盘表面的氧化物和有机污染物，在基板上粘附双面胶，将两个焊盘置于基板上，焊接面平行并间距，将钎料焊膏涂敷于焊接面之间，重熔，冷却，得到钎料对接接头；置于丙酮溶液中，将钎料对接接头从基板上取下，不经镶嵌，直接研磨，以去除多余钎料，并对钎焊对接接头的可作为截面的表面进行抛光；通过PLM观察，选取在PLM下呈现单一晶粒取向的钎焊对接接头；对通过PLM观察所得的钎料对接单晶接头进行线切割，得到多个微型钎焊对接接头，对得到的微型钎焊对接接头进行精抛，以获取EBSD数据。能够控制钎焊对接接头的尺寸，保证对接接头晶体取向一致性。

公开(公告)号：CN107138820A

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：CN201710312756.3

申请日：2017-05-05

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 汉晶 ,  郭福 ,  刘建萍

IPC: B23K1/00 ,  B23K31/00

Abstract: 一种保证对接单晶焊点晶粒取向一致的方法，属于材料制备与连接领域。去除焊盘表面的氧化物和有机污染物，在基板上粘附双面胶，将两个焊盘置于基板上，焊接面平行并间距，将钎料焊膏涂敷于焊接面之间，重熔，冷却，得到钎料对接接头；置于丙酮溶液中，将钎料对接接头从基板上取下，不经镶嵌，直接研磨，以去除多余钎料，并对钎焊对接接头的可作为截面的表面进行抛光；通过PLM观察，选取在PLM下呈现单一晶粒取向的钎焊对接接头；对通过PLM观察所得的钎料对接单晶接头进行线切割，得到多个微型钎焊对接接头，对得到的微型钎焊对接接头进行精抛，以获取EBSD数据。能够控制钎焊对接接头的尺寸，保证对接接头晶体取向一致性。

公开(公告)号：CN101376196A

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200810223968.5

申请日：2008-10-10

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 史耀武 ,  董文兴 ,  夏志东 ,  雷永平 ,  郭福 ,  李晓延 ,  刘建萍

IPC: B23K35/26

Abstract: 一种SnAgCu无铅钎料，属于微电子行业电子组装用无铅钎料制造技术领域。本发明成分(质量百分比)：Ag 0.3～3％，Cu 0.1～1.2％，La 0.02～0.2％，P0.0001～0.2％，Co 0.01～0.5％，或且添加Ni 0.05～0.5％，或同时含有Co 0.01～0.5％，以及Ni 0.05～0.5％余量为Sn。本发明提出在SnAgCu钎料的基础上，添加微量La、P等元素在改善抗氧化性能和润湿性能基础上，改善了钎焊接头的剪切强度和抗冲击性能，增强焊点的抗跌落能力，提高钎料的顺应性能和协调性能。本发明的钎料组织细化、均匀，不含Pb等有毒元素，无污染，冶炼方便，可加工成多种产品形式，满足当前颁布的WEEE和RoHS指令，是一种高性能无铅钎料。

公开(公告)号：CN1544198A

公开(公告)日：2004-11-10

申请号：CN200310116809.2

申请日：2003-11-28

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 史耀武 ,  闫焉服 ,  刘建萍 ,  郭福 ,  夏志东 ,  雷永平 ,  李晓延

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40

Abstract: 一种颗粒增强的SnCu基复合钎料膏及其制备方法属于无铅基复合钎料制造技术领域。本发明钎料膏包括体积百分比为85％－90％的颗粒状SnCu基复合钎料和的10－16％市售钎剂，其中颗粒状SnCu基复合钎料由市售颗粒状SnCu钎料和在颗粒状SnCu基复合钎料中体积百分比为1－5％市售颗粒状增强体组成，颗粒状增强体为尺寸在0.5－5μm之间的Ag或尺寸在1－10μm之间的Cu。其制备方法包括以下步骤：将尺寸在0.5－5μm之间的Ag或尺寸在1－10μm之间的Cu的颗粒状增强体和市售钎剂混合5－10min，混合均匀；再加入颗粒尺寸在20－46μm之间的市售颗粒状SnCu钎料混合10－20min。与传统SnCu钎料膏相比，钎焊性能有所改善，剪切强度和蠕变抗力大大提高，制备简单，成本低廉，适于抗蠕变性能好、尺寸稳定性要求高的电子产品的无铅化生产。

公开(公告)号：CN1234314A

公开(公告)日：1999-11-10

申请号：CN99100396.9

申请日：1999-01-28

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 魏琪 ,  胡强 ,  黄庆云 ,  蒋建敏 ,  熊第京 ,  刘建萍 ,  朱学军 ,  崔丽

IPC: B23K35/368 ,  B23K35/40

Abstract: 一种时效马氏体钢钨极氩弧焊金属粉芯焊丝及其制造方法属于金属粉芯焊丝制造技术领域,其粉芯中各粉料的重量配比为Ni:39～78%,Co:0～26%,Mo:0～18%,Ti:0.2～6%,Al:0.03～3.5%,Nb:0～2.65%,Re:0～2%,Te:0～1%,Se:0～1%,B:0.02～0.5%,Zr:0～0.5%,Ca:0.01～0.5%,其余为Fe粉。本焊丝的制造工艺采用超声波清洗去除钢带表面的油污,该工艺简单,成本低。本焊丝杂质含量低,具有高强度、高断裂韧性及较好的焊接性能和加工性能,适合于尺寸精度和性能要求高的模具堆焊或航空、航天的重要零部件的焊接。