公开(公告)号：CN116334459B

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202310269478.3

申请日：2023-03-15

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 栗卓新 ,  欧凌姗 ,  张禹 ,  李红 ,  王义朋 ,  李国栋

IPC: C22C21/10 ,  C22C1/03 ,  C22C1/10 ,  C22C1/06 ,  C22C32/00 ,  B21C37/04

Abstract: 一种基于电致塑性的微纳级颗粒增强铝基线材及其制备方法，涉及铝基丝材技术领域，该线材含有TiB2、TiC强化颗粒，它的重量百分比为；7.5‑11.2wt.％Zn,2.08‑2.73wt.％Mg,2.15‑2.30wt.％Cu,0.1‑0.5wt.％Si,0.1‑0.12wt.％Zr,0.5‑7wt.％Ti,0.25‑2.1wt.％B,0.5‑2wt.％C，1.25‑15wt.％K，0.05‑0.2wt.％F，余量为Al。将铝基材料进行熔炼，然后再通过连续半固态流变挤压技术制备出铝基线胚，之后经过多次拉拔工艺，在不同拉拔的过程中通入特定大小和频率的电流以及后续的表面处理。

公开(公告)号：CN116334459A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202310269478.3

申请日：2023-03-15

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 栗卓新 ,  欧凌姗 ,  张禹 ,  李红 ,  王义朋 ,  李国栋

IPC: C22C21/10 ,  C22C1/03 ,  C22C1/10 ,  C22C1/06 ,  C22C32/00 ,  B21C37/04

Abstract: 一种基于电致塑性的微纳级颗粒增强铝基线材及其制备方法，涉及铝基丝材技术领域，该线材含有TiB2、TiC强化颗粒，它的重量百分比为；7.5‑11.2wt.％Zn,2.08‑2.73wt.％Mg,2.15‑2.30wt.％Cu,0.1‑0.5wt.％Si,0.1‑0.12wt.％Zr,0.5‑7wt.％Ti,0.25‑2.1wt.％B,0.5‑2wt.％C，1.25‑15wt.％K，0.05‑0.2wt.％F，余量为Al。将铝基材料进行熔炼，然后再通过连续半固态流变挤压技术制备出铝基线胚，之后经过多次拉拔工艺，在不同拉拔的过程中通入特定大小和频率的电流以及后续的表面处理。