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公开(公告)号：CN1709638A
公开(公告)日：2005-12-21
申请号：CN200510090259.0
申请日：2005-08-12
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/362
Abstract: 本发明涉及一种助焊剂，尤其适用于制备SnAgCu、SnAgCuRE及SnAg等合金系的助焊剂。现有助焊剂存在高温氧化严重；含有卤素造成焊后残渣产生腐蚀。本发明重量配比：有机酸类活化剂4－30wt％，改性松香29－67wt％，成膏剂1－20wt％，稳定剂石蜡0.5－8wt％，触变剂1－8wt％，高沸点溶剂为余量；有机酸类活化剂为脂肪族二元酸、三元酸、羟基酸、芳香酸；改性松香为聚合松香、氢化松香、歧化松香的一种或多种混合；成膏剂为聚乙二醇2000、聚乙二醇4000、聚乙二醇6000的一种或多种混合；触变剂为氢化蓖麻油、酰胺化合物的一种或两种混合；高沸点溶剂为丁基溶纤剂、甲基卡必醇、乙基卡必醇的一种或两种混合。本发明不含卤素，焊后铜镜无穿透，绝缘电阻高，助焊性好，解决了高温氧化严重的问题，所配焊膏粘度合适。
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公开(公告)号：CN100408257C
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200610076272.5
申请日：2006-04-21
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种无铅焊料专用水溶性助焊剂属于无铅焊料助焊剂领域。本发明针对现有含铅焊料助焊剂对无铅焊料的不适应性，由下述重量百分数物质组成：硼酸和有机酸活化剂5.0-10.0%、非离子表面活性剂或阳离子表面活性剂0.1-1.0%、助溶剂8.0-20.0%、成膜剂0.1-1.0%、缓蚀剂0.1-0.5%，其余为去离子水。配制方法如下：加入助溶剂和部分去离子水，搅拌下加入成膜剂，溶解后加余量去离子水、活化剂和表面活性剂，然后加入缓蚀剂，搅拌至固体物溶解，静置过滤后保留滤液即得本发明助焊剂。本发明不含松香，无卤化物，环保，对无铅焊料助焊性能优越，焊点饱满，铺展均匀，腐蚀小，焊后残余物可溶于水，用水清洗后，干燥铜板，测试板子的表面绝缘电阻均大于1.0×1011Ω，可满足高可靠性产品的要求。
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公开(公告)号：CN100336626C
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200510090259.0
申请日：2005-08-12
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/362
Abstract: 本发明涉及一种助焊剂，尤其适用于制备SnAgCu、SnAgCuRE及SnAg等合金系的助焊剂。现有助焊剂存在高温氧化严重；含有卤素造成焊后残渣产生腐蚀。本发明重量配比：有机酸类活化剂4-30wt%，改性松香29-67wt%，成膏剂1-20wt%，稳定剂石蜡0.5-8wt%，触变剂1-8wt%，高沸点溶剂为余量；有机酸类活化剂为脂肪族二元酸、三元酸、羟基酸、芳香酸；改性松香为聚合松香、氢化松香、歧化松香的一种或多种混合；成膏剂为聚乙二醇2000、聚乙二醇4000、聚乙二醇6000的一种或多种混合；触变剂为氢化蓖麻油、酰胺化合物的一种或两种混合；高沸点溶剂为丁基溶纤剂、甲基卡必醇、乙基卡必醇的一种或两种混合。本发明不含卤素，焊后铜镜无穿透，绝缘电阻高，助焊性好，解决了高温氧化严重的问题，所配焊膏粘度合适。
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公开(公告)号：CN1836825A
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN200610076272.5
申请日：2006-04-21
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种无铅焊料专用水溶性助焊剂属于无铅焊料助焊剂领域。本发明针对现有含铅焊料助焊剂对无铅焊料的不适应性，由下述重量百分数物质组成：硼酸和有机酸活化剂5.0－10.0％、非离子表面活性剂或阳离子表面活性剂0.1－1.0％、助溶剂8.0－20.0％、成膜剂0.1－1.0％、缓蚀剂0.1－0.5％，其余为去离子水。配制方法如下：加入助溶剂和部分去离子水，搅拌下加入成膜剂，溶解后加余量去离子水、活化剂和表面活性剂，然后加入缓蚀剂，搅拌至固体物溶解，静置过滤后保留滤液即得本发明助焊剂。本发明不含松香，无卤化物，环保，对无铅焊料助焊性能优越，焊点饱满，铺展均匀，腐蚀小，焊后残余物可溶于水，用水清洗后，干燥铜板，测试板子的表面绝缘电阻均大于1.0×1011Ω，可满足高可靠性产品的要求。
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