公开(公告)号：CN101564805A

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200910086205.5

申请日：2009-05-27

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 雷永平 ,  祝蕾 ,  林健 ,  夏志东 ,  杨晓军 ,  郭福 ,  史耀武 ,  符寒光

IPC: B23K35/363

Abstract: 低银SnAgCu无铅焊膏用新型环保型助焊剂属于无铅焊料助焊剂领域。本发明的目的在于提供一种适用于低银SnAgCu无铅焊膏的助焊剂。本发明助焊剂的组成及含量为：活化剂5.0－13.0％、溶剂32.0－41.0％、缓蚀剂0.8－5.0％、触变剂1.0－6.0％、成膏剂2.0－9.0％、稳定剂0.3－2.5％、表面活性剂0.5－5.0％、改性松香35.0－48.0％。活化剂采用多种有机酸复配，沸点分布区间广，能够在整个焊接过程中都起到较好的活性作用，并且在钎焊温度下能够大部分挥发、升华或分解，确保焊后无腐蚀。本发明具有不含卤素、助焊性能好、焊后残留少且为硬质膜状、绝缘电阻高等优点。

公开(公告)号：CN100496867C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200710099093.8

申请日：2007-05-11

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 雷永平 ,  徐冬霞 ,  夏志东 ,  张冰冰 ,  李国伟 ,  周永馨 ,  祝蕾 ,  郭福 ,  史耀武

IPC: B23K35/36

Abstract: 无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂属于助焊剂领域。其特征在于它由下述以重量百分数计的物质组成：活化剂3.3-5.0%、助溶剂28.0-40.0%、成膜剂0.5%、缓蚀剂0.1～0.2%，其余为溶剂去离子水。本发明的焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂不含松香，无卤化物，对无铅焊料助焊性能优越，焊点饱满光亮，铺展均匀，焊后残留物为一层无色或淡黄色透明酯类膜状物质，并均匀地覆盖在铜板上，无腐蚀，电气绝缘，常温下稳定，不吸潮，不发生分解，可免除清洗工艺。湿热试验后测试板子的表面绝缘电阻均大于1.0×108Ω，可以满足一般产品焊接的要求。同时焊剂的部分溶剂用去离子水代替VOC溶剂，符合环保要求。

公开(公告)号：CN101049661A

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN200710099093.8

申请日：2007-05-11

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 雷永平 ,  徐冬霞 ,  夏志东 ,  张冰冰 ,  李国伟 ,  周永馨 ,  祝蕾 ,  郭福 ,  史耀武

IPC: B23K35/36

Abstract: 无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂属于助焊剂领域。其特征在于它由下述以重量百分数计的物质组成：活化剂8.0－15.0％、助溶剂28.0－40.0％、成膜剂0.1－1.0％、缓蚀剂0.1～0.5％，其余为溶剂去离子水。本发明的焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂不含松香，无卤化物，对无铅焊料助焊性能优越，焊点饱满光亮，铺展均匀，焊后残留物为一层无色或淡黄色透明酯类膜状物质，并均匀地覆盖在铜板上，无腐蚀，电气绝缘，常温下稳定，不吸潮，不发生分解，可免除清洗工艺。湿热试验后测试板子的表面绝缘电阻均大于1.0×108Ω，可以满足一般产品焊接的要求。同时焊剂的部分溶剂用去离子水代替VOC溶剂，符合环保要求。