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公开(公告)号：CN119794490A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202510120732.2
申请日：2025-01-24
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K1/005
Abstract: 一种提高无铅钎料互连BGA封装焊点抗热疲劳性能的方法，涉及电子封装用焊接领域。在将PCB基板表面为采用超快激光加工有井字式微纳结构表面，所述井字式微纳结构是由多条横向平行、多条纵向平行的横纵交叉形成的网格状直线沟槽微结构，多条横向平行沟槽、多条纵向平行沟槽间的相邻间距为80‑120μm，沟槽宽度为10‑20μm，沟槽深约30‑50um，通过调节超快激光加工参数调节沟槽参数，沟槽内部和沟槽周围覆盖有大量微颗粒；将焊球通过加热板植在裸芯片上，通过热风焊机将芯片与加工后的PCB基板焊接封装起来。提高表面的比表面积和结构丰富度，可用于解决现有BGA封装焊点抗热疲劳性差、耐用性差等问题。
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