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公开(公告)号：CN109396769A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201811501392.4
申请日：2018-12-10
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种用于电场中微型线性对接焊点的制备方法，属于材料制备与连接领域，适用于在直流或脉冲电场条件下制备微型线性对接焊点。采用一维线性铜棒作为焊盘，将其用双面胶固定于模具上，并用模具上的导电压片对其进行固定，在两个铜棒之间填入无铅钎料焊膏，在两根铜棒分别接入电源的正极和负极，采用无铅焊接系统对焊缝处进行焊接，制备微型线性对接焊点，经过磨抛，获得焊点表面的显微组织特征，并可进行进一步的电学，力学及热学可靠性研究。该方法能够保证焊点在焊接过程中稳定处于电场环境，在电流作用下可形成多个晶粒焊点，细化焊点的显微组织，减少金属间化合物的偏聚，能缓解由于Sn基焊点各向异性导致的元器件的失效问题，工艺简单可行。
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