公开(公告)号：CN112709399A

公开(公告)日：2021-04-27

申请号：CN202011516925.3

申请日：2020-12-21

申请人： 北京市燕通建筑构件有限公司 ,  北京市住宅产业化集团股份有限公司

发明人： 赵志刚 ,  于小丰 ,  李洪 ,  杨思忠 ,  任成传 ,  康天阳 ,  崔龙丹 ,  孙波 ,  张静

IPC分类号： E04F15/02 ,  E04F15/10 ,  E04F15/18 ,  E04F15/20

摘要： 本发明公开了一种集成地砖，涉及地暖安装技术领域，集成地砖包括混凝土板，所述混凝土板的一侧为安装面，所述安装面上用于铺设地面装饰板，所述安装面上设置有安装槽，所述安装槽用于容置地暖管道，所述混凝土板的另一侧为固定面，所述固定面用于固定在地面上；本发明还公开了一种地板，包括由上述的集成地砖铺成的地暖安装层，能够便于地暖管道维修，降低维修成本，且能够防止地面装饰板出现下陷。

公开(公告)号：CN214195446U

公开(公告)日：2021-09-14

申请号：CN202023092109.2

申请日：2020-12-21

申请人： 北京市燕通建筑构件有限公司 ,  北京市住宅产业化集团股份有限公司

发明人： 于小丰 ,  任成传 ,  李洪 ,  康天阳 ,  崔龙丹 ,  崔岩 ,  张静

IPC分类号： E04F21/18 ,  E04F21/22

摘要： 本实用新型公开了一种调平件，涉及地砖调平技术领域，调平件包括顶板和调高装置，所述顶板的上表面用于与多块地砖拼接角的下表面接触，所述调高装置用于固定在施工面上，且所述调高装置包括多个支承所述顶板的顶柱，每块地砖下部至少设置一个所述顶柱，所述调高装置通过所述顶柱的升降来调整所述顶板的高度，能够防止地砖出现不平。