一种LEC冷光片的驱动电路

    公开(公告)号:CN107660027A

    公开(公告)日:2018-02-02

    申请号:CN201711050596.6

    申请日:2017-10-31

    IPC分类号: H05B33/08

    CPC分类号: H05B33/08

    摘要: 本发明提供了一种LEC冷光片的驱动电路,其中,驱动电路包括滤波电路,校正电路和逆变电路,滤波电路上设置有2A慢熔型保险管,C1、C2两个差模电容,C3、C4两个共模电容和L1、L2两个共模扼流圈,EMI滤波电路上还设置有压敏电阻RV1与电阻R1,R2,R3构成的保压电路。共模扼流圈的电感值大小分别为2.4mH和2.0mH,共模电容的值为2200pF,差模电容为220nF,275V和470nF,275V的薄膜电容。本发明结构简单,使用方便,功耗低,使用寿命长,明暗色彩调节能力强。

    一种超轻发光冷光片

    公开(公告)号:CN107864536A

    公开(公告)日:2018-03-30

    申请号:CN201711050603.2

    申请日:2017-10-31

    摘要: 本发明提供了一种超轻发光冷光片,包括基材,基材为ITO、PET、纸张或布料中的任意一种,其特征在于,基材下侧依次设荧光粉层,高耐压介电层、背电极层、铝箔和/或防潮胶膜B,基材上侧依次设置有保护层和/或防潮胶膜A,基材的一侧内置有插接件,插接件电连接有驱动电路,驱动电路电连接外接电源或蓄电池。基材为PET、纸张或布料中的任意一种时,采用涂布技术制备超轻发光冷光片,制得的所述超轻发光冷光片的光强度大于200Cd/m2;基材为ITO时,采用溅镀技术制备超轻发光冷光片,制得的所述超轻发光冷光片的光强度大于5000Cd/m2。本发明结构简单,制造方便,其具有超轻,超薄,光线柔和、无紫外线、颜色多样、寿命长、不产生热量的优点。

    一种多用途冷光片的层级封装结构

    公开(公告)号:CN107682977A

    公开(公告)日:2018-02-09

    申请号:CN201711050602.8

    申请日:2017-10-31

    IPC分类号: H05B33/10 H05B33/12

    CPC分类号: H05B33/10 H05B33/12

    摘要: 本发明提供一种多用途冷光片的层级封装结构,涉及冷光片技术领域。该多用途冷光片的层级封装结构,包括层级封装板,所述层级封装板的上表面中央开设有第一凹槽,所述第一凹槽的内部设置有冷光片材料层,所述冷光片材料层的上表面固定连接有上电路板,所述冷光片材料层的下表面固定连接有下电路板,所述层级封装板的上方设置有透明顶板。该多用途冷光片的层级封装结构,通过第二凹槽内底壁弹簧筒内部的弹簧的伸缩和轴承配合旋转杆的旋转,使层级封装结构安装方便,有效的解决了层级封装结构用来对多层冷光片进行封装,而当前的层级封装结构不方便根据不同层数的冷光片进行封装,并且封装的过程过于繁琐,降低了生产效率的问题。