一种研究界面空间电荷对绝缘电气强度影响的方法

    公开(公告)号:CN119902035A

    公开(公告)日:2025-04-29

    申请号:CN202510080374.7

    申请日:2025-01-20

    Abstract: 本发明提供了一种研究界面空间电荷对绝缘电气强度影响的方法,涉及电气绝缘技术领域。所述方法制备了软接头界面等效压片样品,结合电子束辐照技术,通过调节电子束的加速能量和束流量,控制空间电荷的注入深度和数量,进而模拟实际应用中可能出现的电荷积聚情况,利用直流击穿测试对样品的电气强度进行评估,研究空间电荷分布对绝缘强度的影响。与传统的全尺寸电缆测试相比,本发明不仅大大降低了研究成本和实验复杂度,还提高了测试精度和研究的可重复性。该方法可广泛应用于电缆材料开发与电力设备性能检测中,具有重要的工程应用价值,能够为电气绝缘材料的优化和电力系统安全性提供技术支持。

    电缆用软接头表层精修装置以及表层精修方法

    公开(公告)号:CN119496070A

    公开(公告)日:2025-02-21

    申请号:CN202411638910.2

    申请日:2024-11-15

    Abstract: 本申请涉及一种电缆用软接头表层精修装置以及表层精修方法,主体部具有收纳空间,收纳空间用于收容目标对象,滚动部活动装配在主体部,滚动部具有滚压表面,滚动部的滚压表面用于与收纳空间中的目标对象的表层滚动接触,由此向目标对象的表层施加滚动压力。基于温度和压力的协同作用可以增强打磨所产生的半导电微粒与恢复导体屏蔽层的粘合力,可有效降低半导电粉屑在绝缘材料挤塑过程中的迁移,降低其混入绝缘层的风险,同时在显著降低成型周期的前提下有效降低表面粗糙度。温度场周向作用于恢复导体屏蔽层外表面,可以保留恢复导体屏蔽层的尺寸细节,同时降低打磨造成的粗糙度。周向滚轮式的若干滚动部设计了解决传统模具分型面处形成合模线的问题。

    高压电缆软接头、其绝缘界面强化方法与系统

    公开(公告)号:CN118539354A

    公开(公告)日:2024-08-23

    申请号:CN202410121069.3

    申请日:2024-01-29

    Abstract: 一种高压电缆软接头、其绝缘界面强化方法与系统。所述高压电缆软接头绝缘界面强化方法包括:在形成恢复绝缘层之前,使用等离子体源,对高压电缆的反应力锥的表面进行刻蚀处理,增大反应力锥的表面粗糙度。本申请的绝缘界面强化方法,从源头上避免了小分子交联副产物的产生,避免了清理过程中引入杂质和缺陷,保障了软接头的电气性能;本申请方法能对反应力锥的表面产生规则的点状强刻蚀作用,处理深度可达微米量级,既提高各绝缘层间的接触面积和结合强度,又促进各绝缘层间的交联,提高粘接强度。本申请方法操作简单、设备轻便、工艺参数可调、对操作环境和施工场合要求低,可适用性强。

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