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公开(公告)号：CN202494455U
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201220138701.8
申请日：2012-03-28
Applicant: 北京滨松光子技术股份有限公司
IPC: G01D3/036
Abstract: 本实用新型涉及一种小型集成化的半导体探测器，该半导体探测器将探测器模块、电荷灵敏前放和主放成形电路集成在一个屏蔽外壳内，探测器模块和电荷灵敏前放通过无缝可拆插针的连接方式与主放成形电路连接，主放成形电路具有双层电路板结构。本实用新型的半导体探测器具有小型集成化、信噪比高、使用便携的优点。
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