公开(公告)号：CN101877297B

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN200910083269.X

申请日：2009-04-30

Applicant: 北京滨松光子技术股份有限公司

Inventor： 段鸿滨 ,  赵建荣 ,  司永辉

IPC: H01J9/02

Abstract: 本发明涉及一种光电倍增管引线的点焊工艺，特别适用于对抗振动冲击能力要求较高的光电倍增管点焊工艺中。光电倍增管引线与待焊接部件平行接触，在接触处进行点焊连接，焊点至少有两个，之后在接触处外面包裹一层软态镍片，最后或者将软态镍片与面状待焊接部件进行点焊，或者针对线状待焊接部件将软态镍片两端搭接起来在搭接处进行点焊。本发明使得点焊的牢固程度显著加强，在有效保证不增加暗电流的基础上提高了器件整体的抗振动冲击性能，拓宽了产品的应用范围。

公开(公告)号：CN101877297A

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：CN200910083269.X

申请日：2009-04-30

Applicant: 北京滨松光子技术股份有限公司

Inventor： 段鸿滨 ,  赵建荣 ,  司永辉

IPC: H01J9/02

Abstract: 本发明涉及一种光电倍增管引线的点焊工艺，特别适用于对抗振动冲击能力要求较高的光电倍增管点焊工艺中。光电倍增管引线与待焊接部件平行接触，在接触处进行点焊连接，焊点至少有两个，之后在接触处外面包裹一层软态镍片，最后或者将软态镍片与待焊接部件进行点焊，或者将软态镍片两端搭接起来在搭接处进行点焊。本发明使得点焊的牢固程度显著加强，在有效保证不增加暗电流的基础上提高了器件整体的抗振动冲击性能，拓宽了产品的应用范围。