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公开(公告)号：CN112743175A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202011581771.6
申请日：2020-12-28
Applicant: 北京滨松光子技术股份有限公司
IPC: B23K1/00 , B23K1/20 , B23K3/08 , B23K101/36
Abstract: 本发明涉及一种石油测井抗振耐高温光电倍增管封装分压电路焊接方法，首先使用测温计调节所用烙铁的温度；之后使用烙铁头在分压电路版上没有器件和布线的位置对其进行预热；最后将烙铁头点放置于焊盘上，紧接着对管针与焊盘连接点均匀送锡进行焊接，本发明使得焊锡能够顺利的通过电路板上通孔焊盘，均匀分布于通孔两侧与管针焊接，提高管针与分压电路板的牢固程度，有效的保证了在石油测井的高温和振动恶劣环境中光电倍增管的使用性能。
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