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公开(公告)号：CN116410021B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202310404479.4
申请日：2023-04-17
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明属于陶瓷材料防护技术领域，提供了一种在陶瓷基复合材料表面制备防护涂层的方法。本发明在陶瓷基复合材料首先沉积梯度膜层，更好地解决了由于防护涂层热膨胀系数与陶瓷基复合材料不匹配、结合力差的难题；而且，梯度膜层中的SiC具有优异的高温导热性。然后，在梯度膜层上刻蚀微结构，大大提高了梯度膜层的表面积，从而增加了范德华力作用面积，进一步提高了基体和防护涂层之间的结合力；而且，微结构在刻蚀制备过程中会释放应力，减少基体微裂纹产生的概率；另外，微结构可以提高导热性，降低了热应力集中。同时，本发明在制备防护涂层前，采用磁控溅射进行同质陶瓷界面层处理，增大了界面浸润性，提高了基体和防护涂层之间的结合力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116410021A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202310404479.4
申请日：2023-04-17
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明属于陶瓷材料防护技术领域，提供了一种在陶瓷基复合材料表面制备防护涂层的方法。本发明在陶瓷基复合材料首先沉积梯度膜层，更好地解决了由于防护涂层热膨胀系数与陶瓷基复合材料不匹配、结合力差的难题；而且，梯度膜层中的SiC具有优异的高温导热性。然后，在梯度膜层上刻蚀微结构，大大提高了梯度膜层的表面积，从而增加了范德华力作用面积，进一步提高了基体和防护涂层之间的结合力；而且，微结构在刻蚀制备过程中会释放应力，减少基体微裂纹产生的概率；另外，微结构可以提高导热性，降低了热应力集中。同时，本发明在制备防护涂层前，采用磁控溅射进行同质陶瓷界面层处理，增大了界面浸润性，提高了基体和防护涂层之间的结合力。
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公开(公告)号：CN113257693A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202110535537.8
申请日：2021-05-17
Applicant: 北京理工大学
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种芯片封装用多场耦合式BGA焊球的制球机及制球方法，该制球机包括：制球系统、多场耦合系统、气路系统、震动系统及自动控制系统；制球系统用于将固态焊料熔融为液态焊料，并提供液态焊料下落的出口；多场耦合系统用于提供偏压和磁力，加速液态焊料在制球系统出口处的分离；震动系统用于对液态焊料产生激振动力，液态焊料在激振动力作用下，以熔融液滴排出；气路系统用于提供加压气体及冷却气体，加速液态焊料在制球系统出口处的分离及提高熔融液滴的真圆度，形成焊球；本发明通过采用多场耦合与激振动力实现BGA焊球的制备，具有成球率高、表面缺陷小，焊球真圆度高的特点。
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公开(公告)号：CN113257693B
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202110535537.8
申请日：2021-05-17
Applicant: 北京理工大学
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种芯片封装用多场耦合式BGA焊球的制球机及制球方法，该制球机包括：制球系统、多场耦合系统、气路系统、震动系统及自动控制系统；制球系统用于将固态焊料熔融为液态焊料，并提供液态焊料下落的出口；多场耦合系统用于提供偏压和磁力，加速液态焊料在制球系统出口处的分离；震动系统用于对液态焊料产生激振动力，液态焊料在激振动力作用下，以熔融液滴排出；气路系统用于提供加压气体及冷却气体，加速液态焊料在制球系统出口处的分离及提高熔融液滴的真圆度，形成焊球；本发明通过采用多场耦合与激振动力实现BGA焊球的制备，具有成球率高、表面缺陷小，焊球真圆度高的特点。
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公开(公告)号：CN116445888A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310401986.2
申请日：2023-04-17
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明提供了一种抗氧化复合膜层及其制备方法和应用，属于复合材料技术领域。本发明提供了一种抗氧化复合膜层，包括依次层叠的基体层、SiC薄膜中间过渡层和抗外层氧化涂层，所述SiC薄膜中间过渡层与所述抗外层氧化涂层接触的一侧表面设有微结构。本发明在SiC薄膜中间过渡层上形成微结构，微结构使得SiC薄膜中间过渡层的表面积增大3倍以上，能够增大界面结合面积，从而增加范德华力作用面积，提高结合力，且形成的抗外层氧化涂层会充满微结构，形成互锁结构，进一步增大结合力，提高了33％以上；微结构在烧蚀时刻释放应力减少微裂纹产生概率，减小了一倍，有利于缓解涂层中的热应力，从而使得使用寿命提高到3倍以上。
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公开(公告)号：CN116445847A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310404459.7
申请日：2023-04-17
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明提供了一种抗烧蚀复合膜层及其制备方法和应用，属于复合材料技术领域。本发明提供了一种抗烧蚀复合膜层，包括依次层叠的基体层和抗烧蚀层，所述基体层与所述抗烧蚀层接触的一侧表面设有微结构，所述抗烧蚀层的材质为ZrB2、ZrB2复合SiC、ZrC或硅酸钇。在基体表面设置微结构使得基体表面积增大3倍以上，从而增加范德华力作用面积，提高结合力，且形成的抗烧蚀层会充满微结构，形成互锁结构(卯榫结构)，进一步增大结合力；微结构在烧蚀时刻释放应力减少微裂纹产生概率，有利于缓解涂层中的热应力，提高了抗烧蚀性能和结合力，使抗烧蚀层不易脱落。SiC层是良好的高温导热层，微结构可以提高导热性能，降低热应力集中。
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