公开(公告)号：CN116410499A

公开(公告)日：2023-07-11

申请号：CN202310151962.6

申请日：2023-02-22

申请人： 北京理工大学 ,  国网智能电网研究院有限公司

发明人： 叶金蕊 ,  颜丙越 ,  刘凯 ,  何剑飞 ,  陈有文 ,  姬晓龙 ,  梁起睿

IPC分类号： C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  C08L77/10 ,  C08K5/544

摘要： 本发明提供了一种高性能绝缘复合材料及其制备方法和应用，属于复合材料技术领域，该复合材料的制备方法包括：将环氧树脂与硅烷偶联剂溶液混合，得到改性环氧树脂；将改性环氧树脂与固化剂混合，得到浸渍液；将芳纶纤维进行热氧化处理，得到改性芳纶纤维；将改性芳纶纤维于浸渍液中进行超声浸渍，得到芳纶纤维预浸料；将所述芳纶纤维预浸料进行铺层、固化成型，得到所述高性能绝缘复合材料。本发明提供的制备方法工艺简单、周期短、成本低，制备得到的复合材料层间剪切强度高，内部缺陷数量少，适于在实际工程中推广与应用。

公开(公告)号：CN116663332B

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202310934181.4

申请日：2023-07-28

申请人： 北京理工大学

发明人： 叶金蕊 ,  刘凯 ,  梁起睿 ,  颜丙越 ,  何剑飞

IPC分类号： G06F30/20 ,  G16C60/00 ,  G06F113/26 ,  G06F119/14

摘要： 本发明涉及复合材料技术领域，特别涉及一种复合材料成型工艺的参数优化方法、装置、设备及介质。其中方法包括：利用Hypermesh软件来构建复合材料的目标浸渍模型；将目标浸渍模型导入PAM‑RTM软件中，并在PAM‑RTM软件中构建好目标孔隙率模型；将复合材料成型工艺的多组输入参数集合输入到PAM‑RTM软件中，得到目标浸渍模型的孔隙率分布和浸渍速率分布；其中，孔隙率分布包括与各组输入参数集合分别对应的总孔隙率，浸渍速率分布包括与各组输入参数集合分别对应的浸渍速率；基于孔隙率分布和浸渍速率分布，对复合材料成型工艺的参数进行优化。本发明提供的技术方案能够快速确定复合材料的孔隙率分布，从而有效指导生产厂商改进成型工艺的参数。

公开(公告)号：CN116663332A

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN202310934181.4

申请日：2023-07-28

申请人： 北京理工大学

发明人： 叶金蕊 ,  刘凯 ,  梁起睿 ,  颜丙越 ,  何剑飞

IPC分类号： G06F30/20 ,  G16C60/00 ,  G06F113/26 ,  G06F119/14

摘要： 本发明涉及复合材料技术领域，特别涉及一种复合材料成型工艺的参数优化方法、装置、设备及介质。其中方法包括：利用Hypermesh软件来构建复合材料的目标浸渍模型；将目标浸渍模型导入PAM‑RTM软件中，并在PAM‑RTM软件中构建好目标孔隙率模型；将复合材料成型工艺的多组输入参数集合输入到PAM‑RTM软件中，得到目标浸渍模型的孔隙率分布和浸渍速率分布；其中，孔隙率分布包括与各组输入参数集合分别对应的总孔隙率，浸渍速率分布包括与各组输入参数集合分别对应的浸渍速率；基于孔隙率分布和浸渍速率分布，对复合材料成型工艺的参数进行优化。本发明提供的技术方案能够快速确定复合材料的孔隙率分布，从而有效指导生产厂商改进成型工艺的参数。