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公开(公告)号：CN112359237A
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN202011163586.5
申请日：2020-10-27
申请人： 北京理工大学重庆创新中心 , 北京理工大学
摘要： 本发明公开了基于微结构主动构造型α/β双相钛合金材料及制备方法，属于材料技术领域。本发明的制备方法采用(高塑性)α型钛合金颗粒和(高强度)β型钛合金颗粒为原料，通过球磨混合结合粉末冶金烧结方法主动构造出α/β双相复合结构，实现新型钛合金材料的制备，大大提升了钛合金材料的强度和韧性。本制备方法一方面有效克服了传统方法制备钛合金过程中α、β两相无法主动构造的技术难题；另一方面通过发挥α、β两相变形协调作用也有效解决了传统方法制备的钛合金强韧性不匹配等问题。本发明方法制备的新型微结构主动构造型α/β双相钛合金材料兼顾高强度和高韧性等优点，能够更好的满足航空航天等要求低密度高强高韧的高技术领域。
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公开(公告)号：CN112359237B
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202011163586.5
申请日：2020-10-27
申请人： 北京理工大学重庆创新中心 , 北京理工大学
摘要： 本发明公开了基于微结构主动构造型α/β双相钛合金材料及制备方法，属于材料技术领域。本发明的制备方法采用(高塑性)α型钛合金颗粒和(高强度)β型钛合金颗粒为原料，通过球磨混合结合粉末冶金烧结方法主动构造出α/β双相复合结构，实现新型钛合金材料的制备，大大提升了钛合金材料的强度和韧性。本制备方法一方面有效克服了传统方法制备钛合金过程中α、β两相无法主动构造的技术难题；另一方面通过发挥α、β两相变形协调作用也有效解决了传统方法制备的钛合金强韧性不匹配等问题。本发明方法制备的新型微结构主动构造型α/β双相钛合金材料兼顾高强度和高韧性等优点，能够更好的满足航空航天等要求低密度高强高韧的高技术领域。
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公开(公告)号：CN216847125U
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202220050888.X
申请日：2022-01-10
申请人： 北京理工大学重庆创新中心 , 北京睿信世达信息技术有限公司
摘要： 本专利涉及逐层切片技术领域，具体是一种逐层切片系统样品台，包括样品适配器、适配器限位件、样品载台、载台限位件、环形压力传感器、载台底板和升降螺栓，适配器限位件安装在样品适配器上用于对样品进行限位，样品载台中部设有通孔，样品适配器滑动连接在样品载台中部的通孔内，载台限位件对样品适配器进行限位，通孔底部设有用于容纳环形压力传感器的容纳腔，环形压力传感器放置在容纳腔内，升降螺栓上端穿过环形压力传感器与样品适配器相抵。本方案通过合理的结构设计，使样品台小型化、简易化，使得样品台既能较好的夹持、固定样品，还利用内部环形压力传感器的压力检测作用，对样品受到的压力进行检测和调节。
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公开(公告)号：CN217493804U
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202221625717.1
申请日：2022-06-27
申请人： 北京理工大学重庆创新中心
摘要： 本实用新型提供一种大批量自动磨抛机，包括：磨抛底座、支撑轴和磨抛控制台，通过磨抛底座磨抛工件和固定支撑轴，且与磨抛控制台电连接，支撑轴连接磨抛底座和磨抛控制台，且能够带动磨抛控制台在水平方向上进行旋转；磨抛控制台包括控制台、夹持装置、旋转轴和夹持盘，控制台与夹持装置和旋转轴电连接，用于控制夹持装置的上下移动和旋转轴的旋转；夹持装置上端与控制台连接，下端安装有旋转轴，还设置有与控制台电连接的定位销，用于定位旋转轴；旋转轴为十字形旋转轴，用于安装夹持盘，并带动夹持盘旋转；夹持盘设置有四个，分别安装在旋转轴的四个轴端，用于夹持工件。本实用新型能够实现大批量工件的连续自动磨抛，极大地提高了磨抛效率。
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公开(公告)号：CN220839679U
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202322654996.5
申请日：2023-09-28
申请人： 北京理工大学重庆创新中心 , 北京睿信世达信息技术有限公司
IPC分类号： B24B45/00
摘要： 本专利涉及磨抛机技术领域，具体是一种用于自动磨抛机的自动换盘装置，包括底座、转动座、存储架、两个电动滑轨和两个换盘拨叉组件，两个所述电动滑轨安装在底座表面，且两个所述电动滑轨分别位于转动座和存储架侧边，两个所述电动滑轨的运动方向相对，两个所述换盘拨叉组件分别安装在电动滑轨上由电动滑轨驱动其相对运动。存储架可以放置多张备用磨抛盘，在磨抛时，存储架自动升降，使其将所需目数的磨抛盘对准转动座后，通过换盘拨叉组件推动磨抛盘在转动座和存储架之间移动实现换盘，通过机械控制的方法解决了传统磨抛机需要人工换盘的问题，极大的简化了人工操作，解决了现有磨抛机需要人为更换磨抛盘的问题。
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公开(公告)号：CN217332180U
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202220584869.5
申请日：2022-03-17
申请人： 北京理工大学重庆创新中心 , 北京睿信世达信息技术有限公司
摘要： 本实用新型提供一种新型全自动三维切片平台，包括：控制系统、第一立柱、第二立柱、样品台和与控制系统连接金相显微镜、照相机、X轴导轨、Z轴导轨、磨抛组件和喷淋组件；金相显微镜设置在第一立柱上，照相机设置在金相显微镜上方；Z轴导轨竖直设置在X轴导轨上，能够在水平方向上运动，样品台设置在Z轴导轨上，能够在竖直方向上运动，试样固定在样品台上；样品台中部镶嵌有压力传感器，且位于试样下方，用于检测磨抛压力；磨抛组件和喷淋组件均设置在第二立柱上，磨抛组件用于对试样进行磨抛，喷淋组件用于清洗吹干磨抛组件和试样，或用于腐蚀试样。本实用新型能够实现抛光层厚的精确控制，且扩大了适用范围，提高了工作效率。
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公开(公告)号：CN216940053U
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202220584898.1
申请日：2022-03-17
申请人： 北京理工大学重庆创新中心 , 北京睿信世达信息技术有限公司
摘要： 本专利涉及逐层切片技术领域，具体是一种逐层切片设备，包括底座、机械手臂、自动磨抛机和光学显微镜，所述机械手臂、自动磨抛机和光学显微镜均安装在底座上，所述机械手臂末端安装有夹头，所述自动磨抛机包括壳体、电机和磨抛盘，所述电机安装在壳体内，所述磨抛盘与电机的输出轴固定连接，且所述磨抛盘位于壳体上表面。本方案集磨抛、观测于一体，通过机械控制的方法解决了手工研磨拍照过程中出现的一系列问题，极大的简化了人工操作，解决了现有逐层切片磨抛厚度不均匀、拍照位置重复性不高、耗时长等问题。
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