一种冷阴极溅射制备薄膜的方法及装置

    公开(公告)号:CN1151314C

    公开(公告)日:2004-05-26

    申请号:CN02103673.X

    申请日:2002-02-08

    Abstract: 一种冷阴极溅射制备薄膜的方法及装置,涉及薄膜的制备方法及装置,特别是涉及到利用溅射方法制备薄膜。本发明是在电子能谱仪样品制备室中装有样品基座来制备薄膜,控制样品制备室的本底真空为2×10-7~8×10-7Pa,溅射气压为1×10-4~3×10-4Pa,薄膜沉积速率1~3/分钟,在单晶Si或玻璃基片上依次沉积所要沉积的薄膜,采用此方法所用装置的主要结构是离子枪(6)相对于样品轰击台(5)的对称方位上安置一样品基座(2),基片(3)被贴在基座(2)下面,并且垂直于基座(2)平面的中心轴线、样品轰击台(5)的中心轴线以及离子枪(6)的中心轴线在同一平面内。本发明不仅可以制备出均匀、性能明显提高的较薄薄膜,而且制备简单,成本低。

    一种制备大块非晶/纤维复合材料的方法及其设备

    公开(公告)号:CN1442502A

    公开(公告)日:2003-09-17

    申请号:CN03121417.7

    申请日:2003-03-28

    Abstract: 本发明提供了一种制备大块非晶/纤维复合材料的方法及其设备。其设备特征在于:发热体(6)由1层钼片和6层反射屏组成,模具(19)放在发热体内,下部与牵引机构相连,模具采用石英玻璃或石墨制造,模具的外径尺寸10~50mm,高度200~500mm,石英玻璃和石墨模具总部采用缩颈设计,缩颈内孔2~5mm,模具采用气动方式牵引(14);冷却水槽(16)置于模具的下方,采用双壁设计,双壁中间通冷却水,中心部分放入Ga-In,Ga-In-Sn合金,模具与冷却槽之间采用动密封。本发明的优点在于:有利于控制影响非晶形成能力和基体与增强体结合的诸多因素,减少了熔体污染,降低了原材料的成本。

    一种制备大块非晶合金的喷铸-吸铸方法及设备

    公开(公告)号:CN1442254A

    公开(公告)日:2003-09-17

    申请号:CN03121418.5

    申请日:2003-03-28

    Abstract: 本发明提供了一种新型采用控温技术加双室喷铸-吸铸设备以及利用该设备制备大块非晶合金的方法。其设备的特征在于:该设备由上炉室(7)和下炉室(13)两个炉室组成,上炉室与下炉室由一层水冷板隔开,发热体(6)由1层钼片和6层反射屏组成;模具(17)放在发热体内,采用石英玻璃或石墨制造,模具穿过水冷隔板,在水冷隔板处采用U形圈密封,模具的下部设计有圆孔,熔炼合金时该孔用石英玻璃或石墨塞堵住,充填室利用拔塞机构(18)将塞拔出;水冷铜模(14)采用紫铜制造。本发明的优点在于:将熔体喷铸与吸铸技术相结合,实现了熔体的高速充填和致密成形,特别适合大尺寸大块非晶的制备。

    一种冷阴极溅射制备薄膜的方法及装置

    公开(公告)号:CN1380441A

    公开(公告)日:2002-11-20

    申请号:CN02103673.X

    申请日:2002-02-08

    Abstract: 一种冷阴极溅射制备薄膜的方法及装置,涉及薄膜的制备方法及装置,特别是涉及到利用溅射方法制备薄膜。本发明是在电子能谱仪样品制备室中装有样品基座来制备薄膜,控制样品制备室的本底真空为2×10-7~8×10-7Pa,溅射气压为1×10-4~3×10-4Pa,薄膜沉积速率1~3A/分钟,在单晶Si或玻璃基片上依次沉积所要沉积的薄膜,采用此方法所用装置的主要结构是离子枪(6)相对于样品轰击台(5)的对称方位上安置一样品基座(2),基片(3)被贴在基座(2)下面,并且垂直于基座(2)平面的中心轴线、样品轰击台(5)的中心轴线以及离子枪(6)的中心轴线在同一平面内。本发明不仅可以制备出均匀、性能明显提高的较薄薄膜,而且制备简单,成本低。

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