-
公开(公告)号：CN113275579A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202110564660.2
申请日：2021-05-24
Applicant: 北京科技大学顺德研究生院
IPC: B22F9/08
Abstract: 本发明公开了一种激光热爆金属箔带制备金属粉末的装置及金属粉末的制备方法，包括金属箔带输送装置、粉末收集室和激光器，所述金属箔带输送装置包括金属箔带盘、变向轮组和运带轮，所述金属箔带盘和所述运带轮分别位于所述粉末收集室的两侧，所述变向轮组位于所述粉末收集室内，所述运带轮与电机连接。本发明采用上述结构的激光热爆金属箔带制备金属粉末的装置及金属粉末的制备方法，设备结构简单、操作方便，克服了激光刻蚀得到的金属粉末细小的技术缺点，所制备的金属粉末粒度均匀、球形度高，金属粉末粒径范围保持在2‑15微米，适用于制备3D打印所需的高性能金属粉末。
-
公开(公告)号：CN113601010B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202110993745.2
申请日：2021-08-27
Applicant: 北京科技大学顺德研究生院
IPC: B23K26/142 , B23K26/38 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了一种厚壁金属管无尘切割装置，包括围绕待切割金属管外圆周侧铺设的环形轨道和设置于环形轨道上的行走小车以及设置于行走小车上的切割本体，切割本体包括用于将待切割金属管壁厚均匀减薄至1mm以下的减薄机构和用于在减薄机构减薄后再进行切割的切割机构，切割机构和减薄机构沿切割方向依次设置于行走小车上；待切割金属管的壁厚小于10mm。本发明采用上述结构的厚壁金属管无尘切割装置，通过减薄机构配合切割机构，可利用减薄机构先将金属管件沿圆周方向均匀切割减薄，使其残留壁厚小于1mm，而后再借助切割机构完全切割金属管，从而实现了小于10mm的金属管激光汽化切割，拓宽了激光切割范围。
-
公开(公告)号：CN111408866B
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202010441923.6
申请日：2020-05-22
Applicant: 北京科技大学顺德研究生院
Abstract: 本发明公开了一种锡‑镍复合焊料片，属于金属复合焊料技术领域。锡‑镍复合焊料片由镍粉和锡粉制备而成，其中镍：锡的摩尔比为1‑2:1；镍粉的纯度不低于99％，镍粉的粒度为100‑200目；锡粉的纯度不低于99％，锡粉的粒度为100‑150目；焊料片的厚度为0.1‑0.5mm。本发明还公开了一种锡‑镍复合焊料片的制备和使用方法，焊料片的制备方法主要包括原料配制‑高能球磨‑压制成型；焊料片的使用方法为真空回流焊。制备的焊料片焊接铜或镍时的焊接接头在500℃下的剪切强度不低于10MPa。本发明采用上述锡‑镍复合焊料片及其制备方法，能够解决现有的耐高温电子封装技术存在的连接温度高、连接压力大、连接时间长的问题。
-
公开(公告)号：CN112276382A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202011176530.3
申请日：2020-10-29
Applicant: 北京科技大学顺德研究生院
Abstract: 本发明公开了一种采用激光切割制备金属丸的方法，包括S1、将金属丝固定在丝盘上；S2、将金属丝一端通过送丝机的送丝轮引入成形室内；S3、启动成形室上方安装的激光切割头，激光切割头释放激光束和保护气体，调整激光切割头的功率和脉冲频率，调整保护气体的压力；S4、启动送丝机，金属丝在送丝机的作用下向前运动，调整送丝机的送丝速度；S5、采用激光切割头对金属丝进行切割，切割下来的金属丝在激光束的加热作用下形成球形液滴，液滴在落入成形室内的过程中凝固成金属丸。采用本发明所述的采用激光切割制备金属丸的方法，能够制备高熔点、高硬度金属丸，有助于开发处品种更多、质量更好的金属丸，满足抛丸处理对不同金属丸的需要。
-
公开(公告)号：CN113275579B
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202110564660.2
申请日：2021-05-24
Applicant: 北京科技大学顺德研究生院
IPC: B22F9/08
Abstract: 本发明公开了一种激光热爆金属箔带制备金属粉末的装置及金属粉末的制备方法，包括金属箔带输送装置、粉末收集室和激光器，所述金属箔带输送装置包括金属箔带盘、变向轮组和运带轮，所述金属箔带盘和所述运带轮分别位于所述粉末收集室的两侧，所述变向轮组位于所述粉末收集室内，所述运带轮与电机连接。本发明采用上述结构的激光热爆金属箔带制备金属粉末的装置及金属粉末的制备方法，设备结构简单、操作方便，克服了激光刻蚀得到的金属粉末细小的技术缺点，所制备的金属粉末粒度均匀、球形度高，金属粉末粒径范围保持在2‑15微米，适用于制备3D打印所需的高性能金属粉末。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113319273B
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202110756999.2
申请日：2021-07-05
Applicant: 北京科技大学顺德研究生院
Abstract: 本发明公开了一种铜锡复合球形颗粒粉末，包括颗粒粉末，所述颗粒粉末呈球形或近球形，所述颗粒粉末由铜粒子和锡粒子组成，所述铜粒子和所述锡粒子通过粘结剂连接。本发明采用上述结构的一种铜锡复合球形颗粒粉末，可以降低激光热输入，有利于降低构件的内应力，提高了增材制造青铜构件的性能。
-
公开(公告)号：CN112276382B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202011176530.3
申请日：2020-10-29
Applicant: 北京科技大学顺德研究生院
Abstract: 本发明公开了一种采用激光切割制备金属丸的方法，包括S1、将金属丝固定在丝盘上；S2、将金属丝一端通过送丝机的送丝轮引入成形室内；S3、启动成形室上方安装的激光切割头，激光切割头释放激光束和保护气体，调整激光切割头的功率和脉冲频率，调整保护气体的压力；S4、启动送丝机，金属丝在送丝机的作用下向前运动，调整送丝机的送丝速度；S5、采用激光切割头对金属丝进行切割，切割下来的金属丝在激光束的加热作用下形成球形液滴，液滴在落入成形室内的过程中凝固成金属丸。采用本发明所述的采用激光切割制备金属丸的方法，能够制备高熔点、高硬度金属丸，有助于开发处品种更多、质量更好的金属丸，满足抛丸处理对不同金属丸的需要。
-
公开(公告)号：CN111390186B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202010300618.5
申请日：2020-04-16
Applicant: 北京科技大学顺德研究生院
Abstract: 本发明公开了一种亚微米球形钽金属粉末的制备方法，包括以下步骤：首先将原料钽金属放置在保护室中，然后向保护室中通惰性气体进行保护，保护室的顶部设置有气体入口；采用激光在钽金属表面做扫描运动，使之产生激光火花，火花冷却后成为钽金属粉末，所述激光为高频高能聚焦激光，激光功率为10‑30W，频率为5‑20KHz，扫描速度0.1‑1m/s,光斑直径为0.05‑0.5mm。本发明采用上述亚微米球形钽金属粉末的制备方法，解决了现有钽金属粉末生产方法存在的粒度、球形度、生产效率和环境差的问题。
-
公开(公告)号：CN113319273A
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN202110756999.2
申请日：2021-07-05
Applicant: 北京科技大学顺德研究生院
Abstract: 本发明公开了一种铜锡复合球形颗粒粉末，包括颗粒粉末，所述颗粒粉末呈球形或近球形，所述颗粒粉末由铜粒子和锡粒子组成，所述铜粒子和所述锡粒子通过粘结剂连接。本发明采用上述结构的一种铜锡复合球形颗粒粉末，可以降低激光热输入，有利于降低构件的内应力，提高了增材制造青铜构件的性能。
-
公开(公告)号：CN112621008B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202011479556.5
申请日：2020-12-15
Applicant: 北京科技大学顺德研究生院
Abstract: 本发明公开了一种低热应力芯片封装用焊锡球，包括核心和包覆在核心外部的熔化连接层，核心为钼核，熔化连接层为锡壳。钼核的直径为0.1mm‑0.7mm，所述锡壳的厚度为0.01mm‑0.05mm。低热应力芯片封装用焊锡球的制备方法，包括以下步骤，S1、制核，采用球化制粉或雾化制粉的方法将金属钼制备成直径为0.1mm‑0.7mm的钼球，形成钼核；S2、镀壳，采用电镀或热浸镀的方法在步骤S1中得到的钼核表面镀一层锡壳，锡壳的厚度为0.01mm‑0.05mm，得到焊锡球。本发明采用上述低热应力芯片封装用焊锡球，能够解决现有的焊锡球连接部位因产生热应力和变形导致连接部位易产生裂纹的问题。本发明还提供一种低热应力芯片封装用焊锡球的制备方法，制备工艺简单，生产成本低。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
19
records
(took 0.034 seconds)
