公开(公告)号：CN119247677A

公开(公告)日：2025-01-03

申请号：CN202411446711.1

申请日：2024-10-16

Applicant: 北京空间机电研究所

Inventor： 张青春 ,  田建柱 ,  冯星泰 ,  林宏宇 ,  侯作勋 ,  李进 ,  李松 ,  王云彬 ,  何东科 ,  岳聪 ,  薛卫涛 ,  赵亨 ,  王震 ,  牟研娜 ,  刘明 ,  朱忠尧 ,  吴建福 ,  秦锋

IPC: G03B17/55 ,  G03B17/00 ,  H05B3/00 ,  B29C64/00 ,  B29C64/10 ,  B29C64/20

Abstract: 本发明一种空间轻小型相机结构与热控功能共体设计与成型方法，步骤包括：完成空间轻小型相机结构设计后，根据热控要求，沿结构基体共体设计加热回路及其陶瓷绝缘层，得到相机的结构与热控功能共体设计的模型。然后通过3D打印工艺将相机结构、陶瓷绝缘层、加热回路熔融或烧结在一起。该共体设计可以大大降低相机结构温度梯度，使控温更均匀；显著提高了传热效率，降低热控功耗；还可以大大提高控温可靠性。绝缘层采用高热导率和高电阻率陶瓷材料，有效扩展了相机结构材料的选用范围。