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发明公开
一种基于串行通信总线的电子标签审中-实审

公开(公告)号：CN116911346A

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202310832590.3

申请日：2023-07-08

申请人： 北京航天爱威电子技术有限公司 , 北京计算机技术及应用研究所

发明人： 杜文平 , 任凯琦 , 秦蕾 , 王东东 , 宋姝丽 , 戈建伟

IPC分类号： G06K19/077 , G06F13/42

摘要： 本发明公开了一种基于串行通信总线的电子标签，属于物联网传感器领域，包括：上盖板，外表面丝印有标识电子标签的信息；外壳，设置在上盖板的下端；电子标签处理板，设置在外壳的下端；磁吸连接器，安装在电子标签处理板上，用于连接数据线；导光柱，安装在电子标签处理板上，用于将电子标签处理板上的发光二极管的状态导出到电子标签表面；微动开关，安装在电子标签处理板上，用于判断电子标签的开关状态；背胶底盖板，设置在电子标签处理板的下端，与外壳组成空腔结构，使得电子标签处理板处于空腔结构中；本发明采用串行总线技术，在固定位置使用有线方式对设备进行集中监控；电子标签结构坚固耐用，背部采用带背胶设计，便于安装于设备上。