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公开(公告)号:CN301912980S
公开(公告)日:2012-05-16
申请号:CN201130468920.3
申请日:2011-12-09
申请人: 北京航天试验技术研究所
摘要: 1.外观设计产品的名称:温度传感器包装袋。2.外观设计产品的用途:为温度传感器提供封装保护。3.外观设计的设计要点:包装袋的整体形状,及其图案的形状与色彩的结合,文字标识的内容、色彩与位置。4.指定一幅最能表明设计要点的图片或者照片:主视图。5.请求保护色彩。6.包装袋为扁平结构,省略左视图、右视图、俯视图、仰视图;包装袋为透明材质,省略后视图。