公开(公告)号：CN117024916A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202311031474.8

申请日：2023-08-16

申请人： 北京航空航天大学

发明人： 程群峰 ,  王华高

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08L1/28 ,  C08K3/38 ,  C08K9/06 ,  C08K7/00

摘要： 本发明涉及一种仿生层状氮化硼纳米片/环氧树脂纳米复合材料的制备方法，采用双向冰模板技术，制备了氮化硼纳米片层状骨架。经表面改性后的氮化硼纳米片层状骨架，采用真空辅助填充环氧树脂前驱体，固化后得到仿生层状氮化硼纳米片/环氧纳米复合材料(导热贝壳)，该材料展现了优异的力学性能，其断裂韧性达到了4.22MPam1/2，是纯环氧树脂的7倍；弯曲强度高达168.90MPa，和纯环氧树脂相当；导热系数为0.47W/(m K)，是纯环氧树脂的2.76倍；密度仅为1.23g/cm3，展现出轻质、高强、高热和导热的特点。该仿生层状氮化硼纳米片/环氧树脂纳米复合材料在结构‑功能一体化高分子纳米复合材料领域具有潜在的应用前景。

公开(公告)号：CN115286898B

公开(公告)日：2023-07-21

申请号：CN202211030682.1

申请日：2022-08-26

申请人： 北京航空航天大学

发明人： 程群峰 ,  王华高

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08L1/28 ,  C08K9/02 ,  C08K9/00 ,  C08K9/06 ,  C08K3/28 ,  H05K9/00 ,  C08J5/00

摘要： 本发明涉及一种仿珍珠层MXene/环氧纳米复合材料的制备方法，利用改进的双向冷冻铸造技术，构筑了MXene层状结构骨架。经退火处理和表面改性后的MXene层状结构骨架，采用真空辅助灌注环氧前驱体，固化后得到仿珍珠层结构MXene/环氧纳米复合材料(导电贝壳)，该材料展现了优异的力学性能，其断裂韧性为4.86MPa m1/2，弯曲强度为164MPa，电导率为1.28S/m。其断裂韧性是环氧的5～8倍，弯曲强度和纯环氧树脂相当。此外，该仿珍珠层MXene/环氧纳米复合材料具有裂纹自监测和电磁屏蔽的性能，在结构‑功能一体化材料领域具有广泛应用前景。

公开(公告)号：CN115286898A

公开(公告)日：2022-11-04

申请号：CN202211030682.1

申请日：2022-08-26

申请人： 北京航空航天大学

发明人： 程群峰 ,  王华高

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08L1/28 ,  C08K9/02 ,  C08K9/00 ,  C08K9/06 ,  C08K3/28 ,  H05K9/00 ,  C08J5/00

摘要： 本发明涉及一种仿珍珠层MXene/环氧纳米复合材料的制备方法，利用改进的双向冷冻铸造技术，构筑了MXene层状结构骨架。经退火处理和表面改性后的MXene层状结构骨架，采用真空辅助灌注环氧前驱体，固化后得到仿珍珠层结构MXene/环氧纳米复合材料(导电贝壳)，该材料展现了优异的力学性能，其断裂韧性为4.86MPa m1/2，弯曲强度为164MPa，电导率为1.28S/m。其断裂韧性是环氧的5～8倍，弯曲强度和纯环氧树脂相当。此外，该仿珍珠层MXene/环氧纳米复合材料具有裂纹自监测和电磁屏蔽的性能，在结构‑功能一体化材料领域具有广泛应用前景。