一种化学镀镍配方及其应用

    公开(公告)号:CN1311349A

    公开(公告)日:2001-09-05

    申请号:CN00103325.5

    申请日:2000-03-03

    IPC分类号: C23C18/36

    摘要: 本发明公开了一种化学镀镍的配方,以解决目前在化学镀镍技术中存在的镀速偏低、镀液稳定性差、镀液的成本高等问题;本发明的配方包括硫酸镍、次亚磷酸钠、醋酸钠、有机羧酸、六个碳原子以下的氨基酸、碘化钾或碘酸钾,pH为4.4-5.2;本发明的沉积速度显著提高,可达到25微米/小时以上,且镀层的质量明显提高,镀层为耐蚀性强的非晶态,镀液稳定性好,稳定性大于7个周期,本发明的镀液可广泛应用于化学镀的工艺中。

    一种化学镀镍液及其应用

    公开(公告)号:CN1132963C

    公开(公告)日:2003-12-31

    申请号:CN00103325.5

    申请日:2000-03-03

    IPC分类号: C23C18/36

    摘要: 本发明公开了一种化学镀镍液,以解决目前在化学镀镍技术中存在的镀速偏低、镀液稳定性差、镀液的成本高等问题;本发明的配方包括硫酸镍、次亚磷酸钠、醋酸钠、有机羧酸、六个碳原子以下的氨基酸、碘化钾或碘酸钾,pH为4.4-5.2;本发明的沉积速度显著提高,可达到25微米/小时以上,且镀层的质量明显提高,镀层为耐蚀性强的非晶态,镀液稳定性好,稳定性大于7个周期,本发明的镀液可广泛应用于化学镀的工艺中。

    一种表面处理添加剂及其应用

    公开(公告)号:CN1116441C

    公开(公告)日:2003-07-30

    申请号:CN00107777.5

    申请日:2000-05-26

    发明人: 关山 张琦 胡如南

    IPC分类号: C25D3/10

    摘要: 本发明公开了一种表面处理添加剂,该表面处理添加剂,由下列重量份数比的物质组成:甲基磺酸或/和二甲基磺酸,10-30;含氯或/和溴或/和碘的无机含氧酸盐,0.5-1.5。其中优选的所述各组成成分的重量份数比为:甲基磺酸或/和二甲基磺酸,15-20;含氯或/和溴或/和碘的无机含氧酸盐,1。最优选的所述各组成成分的重量份数比为:甲基磺酸或/和二甲基磺酸,15;含氯或/和溴或/和碘的无机含氧酸盐,1。本添加剂可适用于多种表面处理过程中。

    一种表面处理添加剂及其应用

    公开(公告)号:CN1326014A

    公开(公告)日:2001-12-12

    申请号:CN00107777.5

    申请日:2000-05-26

    发明人: 关山 张琦 胡如南

    IPC分类号: C25D3/10

    摘要: 本发明公开了一种表面处理添加剂,它是由下列物质,按照重量份数比组合而成:有机磺酸10-30;无机含氧酸盐0.5-1.5;所述有机磺酸是碳原子数为六个以下的有机磺酸中的一种或几种;所述有机磺酸为甲基磺酸、乙基磺酸、二甲基磺酸中的一种或几种;所述无机含氧酸盐为含氯或溴或碘的无机含氧酸盐中的一种或几种;所述无机含氧酸盐为碘酸钾、溴酸钾中的一种或两种;本添加剂可适用于多种表面处理过程中。