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发明授权
一种应用于难加工材料深孔加工的轴向低频回转振动装置有权

公开(公告)号：CN107052401B

公开(公告)日：2018-08-10

申请号：CN201710342303.5

申请日：2017-05-15

申请人： 北京航空航天大学

发明人： 张德远 , 赵显华 , 蔡军 , 陈华伟 , 杨烨 , 彭振龙 , 邵振宇 , 张文光

IPC分类号： B23B41/02

摘要： 一种应用于难加工材料深孔加工轴向低频回转振动装置，该装置包括有低频振动产生机构、连接机构、外壳。低频振动产生机构和连接机构分别从外壳两侧装入，最后通过外壳的法兰盘从两侧用螺栓固定在外壳上。本发明克服了传统低频深孔加工不能实现在钻头回转进给时同时使钻头相对于工件产生可控的低频振动的不足，可安装于现有工件及钻头双向旋转的深孔加工机床主轴上，以提升普通深孔钻床的加工能力和加工范围，充分发挥低频振动钻削的优良特性，提高深孔零件的孔质量和加工效率。