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发明公开
一种面向6G应用的共口径端射双极化封装天线审中-实审

公开(公告)号：CN117394020A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202311485348.X

申请日：2023-11-09

申请人： 北京航空航天大学

发明人： 张岩 , 刘少谦 , 刘思远 , 赵金静

IPC分类号： H01Q1/50 , H01Q1/48 , H01Q1/36 , H01Q9/16 , H01Q1/24 , H01Q25/00

摘要： 本发明提供一种面向6G应用的共口径端射双极化封装天线，通过分别构造磁电偶极子与差分耦合馈电偶极子，并将两种极化天线组合起来，采用多层板压合技术进行设计，两种天线工作基模不同，两者互不干扰，提高设计效率。通过延长磁电偶极子两端的金属柱长度，简化了加工流程，具有可实现性，降低了加工成本，并且拓宽了天线单元的波束宽度，提高了天线阵列的波束扫描角度。