公开(公告)号：CN102337420B

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201110272595.2

申请日：2011-09-15

申请人： 北京航空航天大学

发明人： 刘文博 ,  张世超 ,  郑继伟 ,  邢雅兰

IPC分类号： C22C3/00 ,  C22C1/08 ,  B82Y40/00 ,  B82Y30/00

摘要： 本发明公开了一种基于Mg-Cu一步去合金化制备多孔Mg2Cu化合物的方法，该方法通过控制Mg-Cu前躯体合金中固溶体相和化合物相的构成、比例及分布，使其在去合金化时间0.5～100分钟内的化学去合金化腐蚀过程中，依次获得单孔Mg2Cu化合物、双孔金属铜以及单孔金属铜；经本发明方法制得的产物皆显示了均匀的三维、开放、双连续、相互渗透的多孔网络结构特性。

公开(公告)号：CN102304639A

公开(公告)日：2012-01-04

申请号：CN201110273011.3

申请日：2011-09-15

申请人： 北京航空航天大学

发明人： 张世超 ,  刘文博 ,  郑继伟

IPC分类号： C22C1/08

摘要： 本发明公开了一种基于Al-Cu一步去合金化制备多孔Al2Cu化合物的方法，该方法通过控制Al-Cu前躯体合金中固溶体相和化合物相的构成、比例及分布，使其在去合金化时间0.5～100小时内的化学去合金化腐蚀过程中，依次获得单孔Al2Cu化合物、双孔金属铜以及单孔金属铜；经本发明方法制得的产物皆显示了均匀的三维、开放、双连续、相互渗透的多孔网络结构特性。

公开(公告)号：CN102337420A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201110272595.2

申请日：2011-09-15

申请人： 北京航空航天大学

发明人： 刘文博 ,  张世超 ,  郑继伟 ,  邢雅兰

IPC分类号： C22C3/00 ,  C22C1/08 ,  B82Y40/00 ,  B82Y30/00

摘要： 本发明公开了一种基于Mg-Cu一步去合金化制备多孔Mg2Cu化合物的方法，该方法通过控制Mg-Cu前躯体合金中固溶体相和化合物相的构成、比例及分布，使其在去合金化时间0.5～100分钟内的化学去合金化腐蚀过程中，依次获得单孔Mg2Cu化合物、双孔金属铜以及单孔金属铜；经本发明方法制得的产物皆显示了均匀的三维、开放、双连续、相互渗透的多孔网络结构特性。