一种用于同轴电连接器焊接的焊料环设计方法

    公开(公告)号:CN115229375A

    公开(公告)日:2022-10-25

    申请号:CN202210766940.6

    申请日:2022-07-01

    IPC分类号: B23K35/02 B23K35/12 B23K35/14

    摘要: 本发明提供一种用于同轴电连接器焊接的焊料环设计方法,根据同轴电连接器尺寸计算待焊接同轴电连接器凸起端的安装结构体积V1、待焊接同轴电连接器凹槽端的有效焊接位置体积V2,并得到体积差Vx,根据焊料选择系数K计算得到所需焊料体积Vm,并根据焊料环摆放位置的尺寸计算得到焊料环尺寸,焊接时,待焊接同轴电连接器凸起端插入待焊接同轴电连接器凹槽端,焊料环摆放位置为待焊接同轴电连接器凹槽端的最外侧凹槽,同轴电连接器焊接的焊料环设计完成。本发明通过设计阶段的已知尺寸计算即可完成焊料环尺寸设计,从而克服了焊料环尺寸设计不合适带来的成本浪费,降低生产成本,提高生产效率。

    一种提高自动装配视觉识别的零件表面设计方法

    公开(公告)号:CN109590699A

    公开(公告)日:2019-04-09

    申请号:CN201811348782.2

    申请日:2018-11-13

    IPC分类号: B23P19/00

    摘要: 一种提高自动装配视觉识别的零件表面设计方法,包括如下步骤:步骤一、在所述零件表面布设参照特征,该参照特征位于零件表面的中部;所述参照特征至少包括1条连续边,该连续边为曲线;步骤二、在零件表面上参照特征以外的区域,对零件表面的局部进行镀金和或金属氧化处理,零件表面的其他部分保持零件原色。采用本发明方法,零件表面的视觉识别辨识度高,视觉模板的清晰度更强,从而提高了装配机器人的自动纠偏能力,而且有色差的表面处理形式易于实现,不会增加研制成本。

    一种基于谐振式高温陶瓷过渡电路

    公开(公告)号:CN112670690A

    公开(公告)日:2021-04-16

    申请号:CN202011248386.X

    申请日:2020-11-10

    IPC分类号: H01P3/08

    摘要: 本发明提供一种基于谐振式高温陶瓷过渡电路,包括射频传输线,设置在射频传输线上部的上部陶瓷基材,设置在上部陶瓷基材上部的第一金属层,设置在射频传输线下部的下部陶瓷基材和设置在陶瓷基材下部的第二金属层;射频传输线包括依次连接的第一微带线、谐振式带状线、第二微带线和设置在谐振式带状线两侧的扇形印谐振制图形。本发明是为了解决现有高温陶瓷电路气密性过渡结构插损大的问题,采用一种谐振式的微带线‑带状线过渡结构,在高温陶瓷基板内的层间设置扇形传输结构,扇形传输结构为双扇形式,双扇结构通过高温陶瓷介质及上下层金属之间形成谐振,大大减少过渡插损,特别是在高于Ka频段的电路过渡结构中。

    一种提高自动装配视觉识别的零件表面设计方法

    公开(公告)号:CN109590699B

    公开(公告)日:2020-09-18

    申请号:CN201811348782.2

    申请日:2018-11-13

    IPC分类号: B23P19/00

    摘要: 一种提高自动装配视觉识别的零件表面设计方法,包括如下步骤:步骤一、在所述零件表面布设参照特征,该参照特征位于零件表面的中部;所述参照特征至少包括1条连续边,该连续边为曲线;步骤二、在零件表面上参照特征以外的区域,对零件表面的局部进行镀金和或金属氧化处理,零件表面的其他部分保持零件原色。采用本发明方法,零件表面的视觉识别辨识度高,视觉模板的清晰度更强,从而提高了装配机器人的自动纠偏能力,而且有色差的表面处理形式易于实现,不会增加研制成本。

    一种基于谐振式高温陶瓷过渡电路

    公开(公告)号:CN112670690B

    公开(公告)日:2022-01-11

    申请号:CN202011248386.X

    申请日:2020-11-10

    IPC分类号: H01P3/08

    摘要: 本发明提供一种基于谐振式高温陶瓷过渡电路,包括射频传输线,设置在射频传输线上部的上部陶瓷基材,设置在上部陶瓷基材上部的第一金属层,设置在射频传输线下部的下部陶瓷基材和设置在陶瓷基材下部的第二金属层;射频传输线包括依次连接的第一微带线、谐振式带状线、第二微带线和设置在谐振式带状线两侧的扇形印谐振制图形。本发明是为了解决现有高温陶瓷电路气密性过渡结构插损大的问题,采用一种谐振式的微带线‑带状线过渡结构,在高温陶瓷基板内的层间设置扇形传输结构,扇形传输结构为双扇形式,双扇结构通过高温陶瓷介质及上下层金属之间形成谐振,大大减少过渡插损,特别是在高于Ka频段的电路过渡结构中。

    一种适用于波导同轴连接器与同轴转换结构的焊接装置

    公开(公告)号:CN219026382U

    公开(公告)日:2023-05-16

    申请号:CN202221577846.8

    申请日:2022-06-23

    IPC分类号: B23K37/00

    摘要: 本实用新型提供一种适用于波导同轴连接器与同轴转换结构的焊接装置,包括底板,压板和控制板;底板包括水平底板和垂直连接在水平底板上部的垂直底板;水平底板包括水平底板本体、设置在水平底板本体上部的同轴转换结构固定槽和设置在水平底板本体两端的底板固定孔;垂直底板包括垂直底板本体和设置在垂直底板本体上的波导同轴连接器定位孔,垂直底板本体垂直连接在水平底板本体的上部,波导同轴连接器定位孔为阶梯孔,控制板设置在水平底板上部、部分搭接在垂直底板本体上部。本装置控制对波导同轴连接器与同轴转换结构焊接组件同心度、焊接组件内导体焊接长度,实现微波组件产品性能、实现焊接一致性,可批量焊接,提高焊接效率。

    一种Ka频段低插损快速拆卸射频装置

    公开(公告)号:CN214045615U

    公开(公告)日:2021-08-24

    申请号:CN202022580370.0

    申请日:2020-11-10

    IPC分类号: H04B1/40

    摘要: 本实用新型提供一种Ka频段低插损快速拆卸射频装置,包括射频测试工装件,可拆卸的安装在射频测试工装件内部的待测射频模块,可拆卸的与待测射频模块连接且可拆卸的固定在射频测试工装件上的射频接插件;射频测试工装件包括底面、两个侧面、通孔、槽和螺纹孔;底面和两个侧面形成内槽;待测射频模块包括本体和位于本体两侧的波珠针,本体可拆卸的安装在内槽底部,波珠针通过槽进入内槽并从通孔伸出;射频接插件包括射频波珠、法兰盘、射频绝缘子、插孔、固定孔,射频接插件通过插孔与波珠针连接。本实用新型是为了解决高频电路高插损、无法快速测试的难题,提供一种加工制作方便且传输性能良好,可广泛应用于Ka及以上频率微波毫米波集成电路传输结构。

    一种基于谐振式高温陶瓷过渡电路

    公开(公告)号:CN213692296U

    公开(公告)日:2021-07-13

    申请号:CN202022580368.3

    申请日:2020-11-10

    IPC分类号: H01P1/203

    摘要: 本实用新型提供一种基于谐振式高温陶瓷过渡电路,包括射频传输线,上部陶瓷基材,第一金属层,下部陶瓷基材和第二金属层;射频传输线包括依次连接的第一微带线、谐振式带状线、第二微带线和设置在谐振式带状线两侧的扇形印谐振制图形,上部陶瓷基材、下部陶瓷基材均设置两层,射频传输线、上部陶瓷基材、第一金属层、下部陶瓷基材和第二金属层在相同位置上设置电磁泄露用通孔。本实用新型是为了解决现有高温陶瓷电路气密性过渡结构插损大的问题,提供一种基于高温陶瓷的射频过渡结构,过渡形式为微带线‑谐振带状线‑微带线。此种过渡结构采用谐振式过渡形式,在Ka频段可保证低插损特性,同时满足电路对过渡结构的气密性要求。

    一种相控阵天线的天线单元辅助焊接装置

    公开(公告)号:CN221247418U

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202323063748.X

    申请日:2023-11-14

    IPC分类号: B23K31/02 B23K37/04

    摘要: 本实用新型提供一种相控阵天线的天线单元辅助焊接装置,包括底座、盖板、侧压板、弹簧压针、弹簧、压杆,底座与盖板依靠紧固件连接,侧压板与底座依靠紧固件连接,弹簧压针与盖板依靠螺纹连接,弹簧套在压杆与侧压板依靠螺钉连接。使用时,将天线单元放置于底座凹槽,紧接着依次装配盖板、弹簧压针、弹簧、压杆以及侧压板,装配好的装置放置于加热台。本实用新型装置简便,合理,并且操作方便,不需要任何手动调节就能实现天线单元的焊接,焊接效率高。