一种粉末高温合金盘件的缺陷解剖方法

    公开(公告)号:CN114295729A

    公开(公告)日:2022-04-08

    申请号:CN202111630306.1

    申请日:2021-12-28

    IPC分类号: G01N29/06 G01N1/28 G01N1/32

    摘要: 本发明涉及粉末高温合金盘件制备技术领域,具体而言,涉及一种粉末高温合金盘件的缺陷解剖方法。一种粉末高温合金盘件的缺陷解剖方法,包括以下步骤:检测粉末高温合金盘件中的缺陷位置并进行切割,切割得到的样品中包含所述缺陷;采用计算机断层扫描对切割得到的样品中的缺陷进行定位,再采用机加工去除缺陷之上覆盖的部分多余合金,剩余部分的多余合金进行打磨,同时采用显微镜观察打磨面,直至发现缺陷,再对所述打磨面进行抛光,再采用电子探针分析所述缺陷的化学成分。本发明中的方法可大幅度提高粉末高温合金盘件中缺陷解剖的获取概率;可实现对缺陷化学成分的准确、定量测量。

    一种高度检测的系统、方法、电子设备及存储介质

    公开(公告)号:CN115950503A

    公开(公告)日:2023-04-11

    申请号:CN202211678772.1

    申请日:2022-12-26

    IPC分类号: G01F23/22

    摘要: 本申请提供了一种高度检测的系统、方法、电子设备及存储介质,该系统包括:探针从下粉管的顶部伸入到下粉管预设的第一位置,下粉管底部连接有包套;电流检测器和高压发生器分别与探针连接;下粉管,用于装入金属粉末,并将金属粉末流转到包套中,以使包套装载金属粉末;高压发生器,用于为探针提供电压;探针,用于与下粉管中金属粉末接触的时候,将高压发生器和金属粉末连接为回路;电流检测器,用于对回路进行电流检测,当检测到回路中电流达到预设值时表征金属粉末界面达到下粉管的第一位置。本申请通过探针接触金属粉末构成回路检测电流的方式来对金属粉末的界面高度进行测量,提高了测量的准确度,提高了金属粉末的利用率。