-
公开(公告)号：CN118446878A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410528612.1
申请日：2024-04-29
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于多GPU并行数字体图像相关法的物体内部位移检测方法，属于数字体图像及物体内部变形检测领域，包括：以兴趣点为中心建立相应的子体块，基于CUDA流将各子体块的计算任务分配入相应的GPU设备；基于参考体图像的三维梯度并行计算，基于目标体图像的三次B样条插值并行计算；基于快速三维傅里叶变换的子体块并行计算，获得位移初值；基于反向高斯牛顿的子体块并行化计算，获得精确位移。本发明不仅实现了数字体图像相关算法全过程的并行化，优化处理流程，同时通过多GPU设备并行计算，进一步加快计算效率，为材料及构件的力学性能评估和结构优化缩短实验周期。
-
公开(公告)号：CN118411409A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410452525.2
申请日：2024-04-16
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于视觉测量相关技术领域，其公开了一种基于标定板辅助定位的相机位姿传递方法及设备，该方法包括以下步骤：(1)将测量相机与标定板固定连接，基准相机的位置固定，且所述标定板与所述测量相机的移动范围在所述基准相机的视野范围内；(2)标定所述测量相机与所述标定板的位姿；(3)测量相机测量目标的位姿，所述基准相机测量所述标定板的位姿，根据标定的所述测量相机与所述标定板的位姿将相机坐标系下目标的位姿转换成基准相机坐标下的位姿。考虑到单相机视觉跟踪视野范围有限，无法进行大范围全局定位，本发明基于合作标定板对测量相机进行位姿定位，通过引入基准相机为基准，实现对单相机视野范围的拓展。
-
公开(公告)号：CN118623940A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410680572.2
申请日：2024-05-29
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01D21/02
Abstract: 本发明属于材料变形测试相关技术领域，并公开了一种基于荧光散斑全场三维变形场与温度场实时同步测量的方法及系统。该方法包括下列步骤：S1标定灰度比和温度的曲线关系；S2获得各个角度下参考图像中的各待测点在所有时刻变形图像中的匹配点以及同一时刻不同角度的图像中各点的匹配点；S3计算各个时刻待测样品表面的三维变形场和温度场。本发明还公开了上述方法的系统。通过本发明，实现构件表面变形场与温度场的同步三维测量，测温范围更广，成本较低，操作简便。
-
公开(公告)号：CN116385347A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310013594.9
申请日：2023-01-05
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于变形分析的飞机蒙皮曲面图案视觉检测方法，应用等距离特征映射算法，在曲面弯曲变形后点间测地距离不变的前提下，将曲面轮廓点云降维至二维平面，克服了因弯曲变形导致的误差检测错误并使得数据比对更加直观。借助小型矩阵乘积的形式对大型的测地距离矩阵进行近似，并采用对轮廓点云先采样后插值恢复的思路，在确保了最终计算精度的条件下，极大提高了算法的计算效率和并减少了内存使用。在依据灰度梯度提取初始轮廓中心线的基础上，获取亚像素精度级的轮廓中心线，基于相位信息实现对应点的精确匹配，克服传统被动双目算法依赖极线匹配而造成的大量错误匹配问题，且较传统测头只多出一个投影仪，可实现性高，应用简单。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.07 seconds)
