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公开(公告)号：CN111613888B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202010490076.2
申请日：2020-06-02
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种多层互联立体电路的一体化共形制造方法及产品，属于多层天线制造领域，包括：S1采用3D打印方式制备支撑结构基体，S2在步骤S1获得的支撑结构基体表面制备具有催化能力的活化图案，S3在活化图案上沉积金属，获得与活化图案相一致的金属图案层，首次制备的金属图案为第一金属图案层，S4制备介质层，介质层用于隔离相邻两层金属图案层，首次制备的介质层为第一介质层，S5制备穿透介质层的垂直互联通孔，该垂直互联通孔具有导电能力以能互联相邻两层金属图案层，S6在第一介质层上制备第二金属图案层。本发明方法能实现快速、高质量、廉价地制备多层互联立体电路。
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公开(公告)号：CN111609951B
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202010515636.5
申请日：2020-06-09
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01K17/00
Abstract: 本发明公开了一种厚膜热流计的共形制备方法，属于厚膜传感器领域，包括：S1在基体待测部位制备凹槽，凹槽用于提供制备热阻层的场所，S2在凹槽中制备热阻层，S3制备绝缘层，S4在绝缘层上制备热电正极、热电负极和热结点，形成热电堆图形，S5制备表面保护层，表面保护层用于提高热流计的稳定性。本发明中，采用激光微熔覆技术方便高效的进行电子浆料的直写和微熔覆，从而在多种不同基板表面制备热流计，具有工艺简单、无需掩模、制造周期短、成本低的优点。
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公开(公告)号：CN111613888A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN202010490076.2
申请日：2020-06-02
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种多层互联立体电路的一体化共形制造方法及产品，属于多层天线制造领域，包括：S1采用3D打印方式制备支撑结构基体，S2在步骤S1获得的支撑结构基体表面制备具有催化能力的活化图案，S3在活化图案上沉积金属，获得与活化图案相一致的金属图案层，首次制备的金属图案为第一金属图案层，S4制备介质层，介质层用于隔离相邻两层金属图案层，首次制备的介质层为第一介质层，S5制备穿透介质层的垂直互联通孔，该垂直互联通孔具有导电能力以能互联相邻两层金属图案层，S6在第一介质层上制备第二金属图案层。本发明方法能实现快速、高质量、廉价地制备多层互联立体电路。
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公开(公告)号：CN111609951A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN202010515636.5
申请日：2020-06-09
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01K17/00
Abstract: 本发明公开了一种厚膜热流计的共形制备方法，属于厚膜传感器领域，包括：S1在基体待测部位制备凹槽，凹槽用于提供制备热阻层的场所，S2在凹槽中制备热阻层，S3制备绝缘层，S4在绝缘层上制备热电正极、热电负极和热结点，形成热电堆图形，S5制备表面保护层，表面保护层用于提高热流计的稳定性。本发明中，采用激光微熔覆技术方便高效的进行电子浆料的直写和微熔覆，从而在多种不同基板表面制备热流计，具有工艺简单、无需掩模、制造周期短、成本低的优点。
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