公开(公告)号：CN117334689B

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202311412601.9

申请日：2023-10-26

申请人： 华中科技大学

发明人： 王智强 ,  吴云禅 ,  张荣 ,  辛国庆 ,  时晓洁

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56

摘要： 本发明提供了一种高温宽禁带功率模块及其制备方法。本发明的高温宽禁带功率模块，腔体内设有覆盖SiC功率芯片的Parylene‑HT薄膜层，在Parylene‑HT薄膜层表面设有无机薄膜层，无机薄膜层与Parylene‑HT薄膜层复合形成耐高温强绝缘的保型涂层；本发明所用的复合保型涂层热膨胀系数远低于有机硅凝胶，其厚度也远小于有机硅凝胶，使得高温下保型涂层引入的热机械应力远低于有机硅凝胶，延长了键合线寿命，提升了模块的工作稳定性；同时，本发明采用气密密封的方法对外壳密封，气密封装阻挡了外界的水氧和化学污染，缓解了保型涂层热降解的速率，使得保型涂层长期保持高温绝缘能力，进一步提升了模块的工作稳定性。

公开(公告)号：CN117334689A

公开(公告)日：2024-01-02

申请号：CN202311412601.9

申请日：2023-10-26

申请人： 华中科技大学

发明人： 王智强 ,  吴云禅 ,  张荣 ,  辛国庆 ,  时晓洁

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56

摘要： 本发明提供了一种高温宽禁带功率模块及其制备方法。本发明的高温宽禁带功率模块，腔体内设有覆盖SiC功率芯片的Parylene‑HT薄膜层，在Parylene‑HT薄膜层表面设有无机薄膜层，无机薄膜层与Parylene‑HT薄膜层复合形成耐高温强绝缘的保型涂层；本发明所用的复合保型涂层热膨胀系数远低于有机硅凝胶，其厚度也远小于有机硅凝胶，使得高温下保型涂层引入的热机械应力远低于有机硅凝胶，延长了键合线寿命，提升了模块的工作稳定性；同时，本发明采用气密密封的方法对外壳密封，气密封装阻挡了外界的水氧和化学污染，缓解了保型涂层热降解的速率，使得保型涂层长期保持高温绝缘能力，进一步提升了模块的工作稳定性。