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公开(公告)号：CN102886599A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201210388962.X
申请日：2012-10-12
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种扩散焊制备多层非晶合金与晶态金属复合结构的方法，包括以下步骤：对非晶合金薄片及晶态金属薄片进行切割、打磨和清洗，对非晶合金薄片及晶态金属薄片进行组装和固定，以形成固定后的工件，将固定后的工件放进真空扩散炉中进行焊接。本发明的复合结构可阻断非晶合金材料在剪切过程中剪切带的延伸，从而避免了纯非晶合金材料脆性大的问题，增强了抗剪切能力，此外，本发明能够使焊接后的非晶材料继续保持非晶特性，复合结构材料的抗剪切性较纯非晶合金材料得到很大的提高，韧性增强，焊接后薄片表面质量高、连接可靠。
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公开(公告)号：CN102962639A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210447347.1
申请日：2012-11-10
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种真空扩散焊制备多层非晶合金微小零件的方法，包括以下步骤：对非晶合金材料进行热压成形，以得到非晶合金微小零件，将成形后的非晶合金微小零件研磨去除飞边，对非晶合金微小零件及硅模具进行清洗，对非晶合金微小零件及硅模具进行组装固定，将固定后的工件放进真空扩散炉中，进行焊接，将焊接后的工件与硅模具整体放入装有KOH溶液的容器中，将容器放入热水中水浴加热，零件从硅模具中脱落，从而得到多层非晶合金微小零件。本发明能够解决现有方法中多层非晶合金微小零件成形困难的问题。
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公开(公告)号：CN102962639B
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201210447347.1
申请日：2012-11-10
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种真空扩散焊制备多层非晶合金微小零件的方法，包括以下步骤：对非晶合金材料进行热压成形，以得到非晶合金微小零件，将成形后的非晶合金微小零件研磨去除飞边，对非晶合金微小零件及硅模具进行清洗，对非晶合金微小零件及硅模具进行组装固定，将固定后的工件放进真空扩散炉中，进行焊接，将焊接后的工件与硅模具整体放入装有KOH溶液的容器中，将容器放入热水中水浴加热，零件从硅模具中脱落，从而得到多层非晶合金微小零件。本发明能够解决现有方法中多层非晶合金微小零件成形困难的问题。
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公开(公告)号：CN102886599B
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201210388962.X
申请日：2012-10-12
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种扩散焊制备多层非晶合金与晶态金属复合结构的方法，包括以下步骤：对非晶合金薄片及晶态金属薄片进行切割、打磨和清洗，对非晶合金薄片及晶态金属薄片进行组装和固定，以形成固定后的工件，将固定后的工件放进真空扩散炉中进行焊接。本发明的复合结构可阻断非晶合金材料在剪切过程中剪切带的延伸，从而避免了纯非晶合金材料脆性大的问题，增强了抗剪切能力，此外，本发明能够使焊接后的非晶材料继续保持非晶特性，复合结构材料的抗剪切性较纯非晶合金材料得到很大的提高，韧性增强，焊接后薄片表面质量高、连接可靠。
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