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发明公开
一种增材制造用基板的温度控制装置及控制方法审中-实审

公开(公告)号：CN113778154A

公开(公告)日：2021-12-10

申请号：CN202110923624.0

申请日：2021-08-12

申请人： 华中科技大学

发明人： 赵旭山 , 张海鸥 , 符友恒 , 王凯 , 李润声 , 张开诚 , 陈曦 , 张全文

IPC分类号： G05D23/22

摘要： 本发明属于增材制造相关技术领域，其公开了一种增材制造用基板的温度控制装置及控制方法，装置包括温控板、温度检测系统以及温度控制系统，其中：温控板设于基板下方，包括多个分区，每一分区内均设置有中空的金属螺旋线圈；温度监测系统包括红外热像仪、热电偶和多路测温仪。温度控制系统包括控制柜、水冷机、交流电源以及分区通道阀，控制柜基于热传递规律和温度监测结果，对基板分区进行电磁加热升温或冷却水水冷降温。本申请可以实现增材制造用基板不同区域的及时准确的温度调控，从而调控基板的温度分布，进而控制基板的应力和变形，防止在增材制造过程中基板发生开裂和大变形。