公开(公告)号：CN101813638A

公开(公告)日：2010-08-25

申请号：CN201010160537.6

申请日：2010-04-30

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 廖广兰 ,  史铁林 ,  陆向宁 ,  张学坤 ,  查哲瑜 ,  聂磊

IPC: G01N21/88

Abstract: 本发明提供了一种热和超声激励的芯片焊点缺陷在线检测方法及装置，其方法是采用红外非接触方式对被测芯片或基底表面进行均匀加热，同时施加超声激励，使芯片产生振动以改变缺陷处热阻属性，然后通过红外热像仪测量芯片或基底表面温度，并对热图像进行特征提取和分析，结合实现芯片焊点缺陷辨识和定位。其装置主要包括真空吸附式三维移动平台、红外加热模块、超声激振模块、热图像处理模块、缺陷标记模块、系统控制模块。本发明提供的方法及装置可对芯片焊点缺陷进行有效检测，具有实时、非接触、无破坏性的特点，适用于焊球阵列(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)和倒装芯片(FC)等高密度电子封装工艺的焊点缺陷检测。

公开(公告)号：CN101813638B

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN201010160537.6

申请日：2010-04-30

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 廖广兰 ,  史铁林 ,  陆向宁 ,  张学坤 ,  查哲瑜 ,  聂磊

IPC: G01N21/88

Abstract: 本发明提供了一种热和超声激励的芯片焊点缺陷在线检测方法及装置，其方法是采用红外非接触方式对被测芯片或基底表面进行均匀加热，同时施加超声激励，使芯片产生振动以改变缺陷处热阻属性，然后通过红外热像仪测量芯片或基底表面温度，并对热图像进行特征提取和分析，结合实现芯片焊点缺陷辨识和定位。其装置主要包括真空吸附式三维移动平台、红外加热模块、超声激振模块、热图像处理模块、缺陷标记模块、系统控制模块。本发明提供的方法及装置可对芯片焊点缺陷进行有效检测，具有实时、非接触、无破坏性的特点，适用于焊球阵列(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)和倒装芯片(FC)等高密度电子封装工艺的焊点缺陷检测。